Solido Simulation Suite

Jesteśmy pionierską technologią czujników obrazu CMOS, która napędza innowacje w różnych branżach, od motoryzacji po kinematografię. Weryfikacja czujników o wysokiej rozdzielczości i szybkości klatek jest trudna ze względu na sam rozmiar wyodrębnionej listy sieci po układzie, która stanowi wąskie gardło pod względem czasu pracy symulacji. Pakiet Solido Simulation Suite firmy Siemens dostarczył nam zestawy narzędzi SPICE i FastSpice, które pokazały się nawet 19x szybsze w naszych projektach analogowych i pamięci. Dzięki temu możemy znacznie przyspieszyć nasze harmonogramy weryfikacji, jednocześnie umożliwiając nam rozszerzenie naszej mapy drogowej o bardziej innowacyjne rozwiązania projektowe dla naszych klientów”.
Miejsce Duc Truong, Ametek

„Jesteśmy liderem w tworzeniu elastycznych i wielofunkcyjnych fundamentów wejść/wyjść, umożliwiając współczesnym układom płynne dostosowywanie się do różnych rynków, interfejsów, napięć i standardów przy użyciu jednego projektu I/O. Nasi klienci pracują w branży motoryzacyjnej, przemysłowej, sztucznej inteligencji, elektroniki użytkowej, centrów danych i aplikacji sieciowych, z nowymi wymaganiami projektowymi obejmującymi dojrzałe i zaawansowane technologie procesowe. Jesteśmy dumni z tego, że jesteśmy najlepszym partnerem dla naszych klientów w tworzeniu bibliotek I/O, które umożliwiają i wyróżniają ich produkty, dając im przewagę rynkową z najlepszą wydajnością ESD w porównaniu z konkurencją. Po dokładnej ocenie symulatorów branżowych wybraliśmy Solido Simulation Suite. Decyzja została zakorzeniona w konsekwentnej realizacji do 30-krotnego przyspieszenia ze złotą dokładnością, co przekłada się na znaczne oszczędności w cyklach symulacyjnych. Ta współpraca pozwoliła nam z powodzeniem wdrożyć zweryfikowane krzem projekty dla wysokonapięciowych zastosowań RF i wprowadzić solidne wieloprotokołowe rozwiązania I/O, wykazujące zdolność adaptacji i skuteczność w zaawansowanych węzłach procesowych”.
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

„Mixel opracowuje światowej klasy rozwiązania IP MIPI PHY o małej mocy i dużej przepustowości, umożliwiające wydajną i niezawodną komunikację danych dla wielu zastosowań i przypadków użycia, w tym kluczowych dla przemysłu SoC samochodowych. Nasze złożone projekty wymagają weryfikacji o dużej pojemności i dużej objętości, aby spełnić rygorystyczne specyfikacje. Wykorzystując technologie Siemens SPICE i weryfikację sygnałów mieszanych, konsekwentnie osiągamy sukces krzemowego pierwszego przejścia. Nowo wydany Solido Simulation Suite zapewnił znaczącą trzykrotną poprawę wydajności weryfikacji z taką samą dokładnością, umożliwiając nam szybsze wprowadzanie innowacji i rozwijanie naszego portfolio.” Michael Nagib, Mixel

„Jako dostawca najwyższej klasy krzemowej własności intelektualnej do wysokowydajnego taktowania i interfejsów danych o niskiej mocy i szybkich interfejsach danych, nasze produkty odgrywają kluczową rolę w nowoczesnych SoC. Złożoność projektowania przy 5 nm i niższej, w połączeniu z powolnymi symulacjami po układzie, ze względu na bardzo dużą liczbę urządzeń, stwarza poważne wyzwania. Szybka i dokładna symulacja projektów opartych na technologii GAA i FinFET jest niezbędna, aby sprostać wymaganiom i harmonogramom naszych klientów końcowych. Podczas naszego aktywnego uczestnictwa w programie wczesnego dostępu dla Solido™ Simulation Suite, wykorzystując różne projekty post-layout, zaobserwowaliśmy imponujące przyspieszenie nawet do 11X przy zachowaniu dokładności na poziomie SPICE. Z niecierpliwością czekamy na wykorzystanie pakietu Solido Simulation Suite do walidacji naszych najbardziej złożonych projektów, zapewniając pierwszy sukces krzemu i spełniając nasze cele o wysokiej wydajności”.
Randy Caplan, Silicon Creations