PCI Express i powiązane protokoły, takie jak Compute Express Link (CXL), zdominują potrzeby korzystania z połączeń w projektowaniu na poziomie systemu. Według badań ogłoszonych na konferencji programistów PCI-SIG w 2023 roku, całkowity dostępny rynek technologii PCI Express na rynkach takich jak centra danych, brzeg, komunikacja, sztuczna inteligencja, motoryzacja, pamięć masowa i urządzenia mobilne osiągnie 10 miliardów dolarów do 2027 roku.
Aby sprostać potrzebom inżynierów elektronicznych weryfikujących projekty na tych rynkach, Siemens opracował rozwiązania protokołowe dla PCI Express i CXL, które zapewniają możliwości weryfikacji krzemowej wstępnej i końcowej dla potrzeb emulacji sprzętu i prototypowania. Te rozwiązania Veloce zapewniają szybkie rozwiązania weryfikacyjne, które pozwalają firmom zaspokoić ich potrzeby związane z wprowadzeniem na rynek w zakresie złożonych projektów w wielu domenach.
Ponadto, dla potrzeb on-chip, portfolio rozwiązań weryfikacyjnych opartych na AMBA zapewnia wydajne środowisko do weryfikacji systemów na chipie (SOC) zawierających tkaninę AMBA.
Możliwości wirtualnego OTN:
- Kompletne wirtualne rozwiązanie OTN ze 100% deterministyczną i pełną widocznością projektu
- Obsługa interfejsów OTL i FOIC
- Kontrola pola OH w obu kierunkach
- Obsługiwane interfejsy OTL: OTL4.4, OTL4.10
- Obsługiwane interfejsy FlexO: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 i FOIC2.8
- Tryby operacyjne oparte na interfejsie użytkownika, Tcl/Python
- Obsługa konfiguracji oddzielnych strumieni Rx i Tx
- Obsługa wizualizacji szczegółów ramek FlexO
- Opcja automatycznego zapisywania i ładowania konfiguracji
- Znaczniki Tx i Rx z pełną zawartością klatek
- Wtrysk i wykrywanie błędów zarówno w OTL, jak i FOIC na różnych poziomach OH
- Obsługiwane multipleksowanie w niższych hierarchiach
- Zdalna obsługa OTN
