Calibre 3DStack

W przypadku technologii pakowania, takich jak pakowanie na poziomie wentylatora (FOWLP), proces projektowania i weryfikacji opakowań może być trudny. Ponieważ produkcja FOWLP odbywa się na „poziomie waflowym”, obejmuje generowanie masek, podobnie jak przepływ produkcji SoC. Muszą istnieć solidne przepływy projektowania i weryfikacji opakowań, aby projektanci mogli zapewnić możliwość produkcji FOWLP przez odlewnię lub firmę OSAT. The XpeditionPlatforma® Enterprise Printed Circuit Board (PCB) zapewnia platformę współprojektowania i weryfikacji, która wykorzystuje zarówno środowiska projektowania pakietów, jak i narzędzia do weryfikacji fizycznej SoC dla FOWLP. Calibre 3DStack Funkcjonalność rozszerza weryfikację sygnofu na poziomie kalibru, zapewniając kontrolę DRC i LVS kompletnych systemów wielofunkcyjnych, w tym opakowań na poziomie płytek, w dowolnym węźle procesowym, bez przerywania bieżących przepływów narzędzi lub wymagania nowych formatów danych.

Dokładna weryfikacja projektów opakowań na poziomie wentylatora (FOWLP) wymaga integracji środowisk projektowania opakowań z narzędziami weryfikacji system-on-chip (SoC), aby zapewnić możliwość produkcji opakowań i wydajność Opakowanie na poziomie płytek (WLP) zapewnia wyższy współczynnik kształtu i lepszą wydajność w porównaniu z układ

ami scalonymi (IC) system-on-chip (SoC). Chociaż istnieje wiele stylów projektowania opakowań na poziomie waflowym, pakowanie na poziomie waflowym (FOWLP) jest popularną technologią zatwierdzoną krzemem. Jednakże, aby projektanci FOWLP mogli zapewnić akceptowalną wydajność i wydajność, firmy zajmujące się automatyzacją projektowania elektronicznego (EDA), zewnętrzne zespoły i testy półprzewodników (OSAT) oraz odlewnie muszą współpracować w celu ustanowienia spójnych, ujednoliconych, zautomatyzowanych przepływów projektowania i weryfikacji fizycznej. Połączenie środowisk projektowania pakietów z narzędziami weryfikacji fizycznej SoC zapewnia stworzenie niezbędnych platform współprojektowania i weryfikacji. Dzięki ulepszonym możliwościom projektowania płytki drukowanej (PCB) Xpedition Platforma korporacyjna oraz rozszerzona funkcjonalność weryfikacji oparta na GDSI platformy Calibre w połączeniu z Calibre 3DStack Ponadto projektanci mogą teraz zastosować weryfikację kalibru DRC i LVS do szerokiej gamy zespołów matryc ułożonych w stos 2.5D i 3D, w tym FOWLP, w celu zapewnienia produktywności i wydajności.