Ponieważ branża przechodzi w kierunku zaawansowanych architektur 3D IC i heterogenicznej integracji, zarządzanie naprężeniami termomechanicznymi jest niezbędne dla jakości produktu i długoterminowej niezawodności. Calibre 3DStress umożliwia zespołom projektowym i pakującym symulację, analizę i dyspozycję naprężeń nadawanych na chipie podczas lub po procesie pakowania, zapewniając, że potencjalne ryzyko awarii — takie jak wypaczanie, pękanie i zmiany mobilności — są identyfikowane i łagodzone na długo przed wycofaniem lub produkcją.
Dzięki Calibre 3DStress wczesna analiza pomaga projektantom chipów upewnić się, że stres wywołany pakietem nie narusza niezawodności chipów ani zachowania elektrycznego. Efektywne wyniki analizy wspierają decyzje dotyczące IP i rozmieszczenia urządzeń w kontekście pełnego zespołu układów scalonych 3D. Po zakończeniu projektu analiza sygnalizacji zapewnia, że naprężenia termomechaniczne są zgodne z wymaganymi specyfikacjami. Zintegrowany z szerszą platformą wielofizyczną Siemens Calibre wraz z narzędziami takimi jak Calibre 3DThermal, mPower, Solido i Innovator3D IC — Calibre 3DStress łączy symulację wielu domen i przyspiesza podejmowanie decyzji.
Calibre 3DStress jest idealny dla doświadczonych użytkowników Calibre aktywnie projektujących zaawansowane układy scalone 3D, szczególnie tych, którzy borykają się z ograniczonymi ograniczeniami mobilności urządzeń, współprojektowaniem pakietów chipów i dużą dbałością o niezawodność na poziomie tranzystorów.
