Biblioteka zasobów do projektowania i weryfikacji opakowań IC

Dowiedz się więcej o projektowaniu i weryfikacji opakowań IC dzięki naszej bibliotece zasobów, w tym dokumentach białych, demonstracjach wideo, seminariach internetowych na żądanie, historii sukcesu i wielu innych.

Białe księgi

Przegląd technologii

Próby

Osoba stoi na skalistej powierzchni, prawdopodobnie w lesie, z plecakiem i aparatem fotograficznym.

Laboratorium integratorów substratów Xpedition

Wypróbuj to wirtualne laboratorium integratora substratów, aby zbadać pakiet IC/planowanie systemu i współprojektowanie. Instalacja nie jest wymagana, uruchom prototypowanie pakietu w ciągu kilku minut.

Osoba stoi przed ekranem komputera, prawdopodobnie pracuje nad projektem.

Calibre 3DStack wersja próbna

Wypróbuj nasz bezpłatny siedmiodniowy okres próbny Calibre 3DStack. Instalacja nie jest wymagana. Zacznij projektować w kilka minut.

Osoba pracuje na komputerze z chipem przed sobą.

Wersja próbna Xpedition Package Designer

Poznaj zaawansowaną konstrukcję podłoża IC Package dzięki programowi Xpedition Package Designer. Rozpocznij bezpłatny, 30-dniowy okres próbny IC Package Design w zaledwie kilka minut.

Porównanie dwóch systemów projektowych, Cadence i innego systemu, wyświetlane na ekranie komputera.

Xpedition Package Designer: Laboratorium importu plików ODB++

Łatwa migracja danych Cadence APD i SiP do programu Xpedition Package Designer. Rozpocznij bezpłatne, 30-dniowe laboratorium projektowania pakietów IC w kilka minut.