Funkcje symulacji pakietu
Kompleksowa analiza sprzężenia matrycy/opakowania, integralności sygnału/wydajności PDN i warunków termicznych. Problemy SI/PDN są wykrywane, badane i walidowane. Modelowanie termiczne 3D i analiza przewidują przepływ powietrza i przenoszenie ciepła w systemach elektronicznych i wokół nich.
Analiza spadku napięcia i odgłosów przełączania IC
Sieci dystrybucji energii można analizować pod kątem problemów ze spadkiem napięcia i szumem przełączania. Zidentyfikuj potencjalne problemy z dostarczaniem prądu stałego, takie jak nadmierny spadek napięcia, wysokie gęstości prądu, nadmierny przepływ prądów i związany z nim wzrost temperatury, w tym współsymulacja sygnału/mocy/uderzenia cieplnego. Wyniki można przeglądać w formacie graficznym i raportowym.
Analiza zagadnień SI w cyklu projektowania
HyperLynx SI obsługuje ogólnego przeznaczenia SI, analizę integralności sygnału interfejsu DDR i analizę czasu, analizę zasilania i analizę zgodności popularnych protokołów SerDes. Od eksploracji projektu przed trasą i analizy „co jeśli” po szczegółową weryfikację i podpisywanie — wszystko to dzięki szybkiej, interaktywnej analizie, łatwości obsługi i integracji z programem Package Designer.
Kompleksowa analiza SERDES
Analiza i optymalizacja interfejsu SERDES obejmują analizę diagramów FastEye, symulację parametrów S i przewidywanie BER. Wykorzystują one automatyczne wyodrębnianie kanałów, weryfikację zgodności kanałów na poziomie interfejsu i eksplorację projektu przed układem. Razem automatyzują one analizę kanałów SERDES przy zachowaniu dokładności.
Ekstrakcja pasożytnicza wewnątrzdobowa i międzydobowa
W przypadku projektu analogowego projektant musi symulować obwody systemowe, w tym pasożyty. W przypadku projektu cyfrowego projektant musi przeprowadzić statyczną analizę czasową (STA) na całym zespole pakietów, w tym pasożytniczych. Calibre xACT zapewnia dokładną ekstrakcję pasożytniczą TSV, metalu z przodu i z tyłu oraz sprzęgła TSV do RDL.
Ekstrakcja elektromagnetyczno-quasistatyczna (EMQS) w pełni 3D
Tworzenie pełnego modelu pakietu z wielofunkcyjnym przetwarzaniem dla szybszego czasu realizacji. Idealnie nadaje się do integralności mocy, niskiej częstotliwości SSN/SSO i generowania kompletnego systemu modelu SPICE, uwzględniając wpływ efektu skóry na rezystancję i indukcyjność. Jako integralna część Xpedition Substrat Designer, jest natychmiast dostępny dla wszystkich projektantów pakietów.
Modelowanie termiczne pakietu 2.5/3D IC
Modelowanie heterogenicznych interakcji układu termicznego pakietu IC 2,5/3D jest ważne z kilku powodów. Projektowanie dużego urządzenia dużej mocy, np. procesora sztucznej inteligencji lub HPC bez rozważania sposobu odprowadzania ciepła, może później prowadzić do problemów, co skutkuje nieoptymalnym rozwiązaniem opakowaniowym z perspektywy kosztów, wielkości, wagi i wydajności.
