Co nowego w opakowaniach półprzewodnikowych 2504

Zarządzanie danymi inżynierskimi dla opakowań IC (EDM-P) to nowa opcjonalna funkcja umożliwiająca kontrolę rewizji zameldowania/wymeldowania dla baz danych i3D i XPD. EDM-P zarządza również plikiem integracji „migawki”, a także wszystkimi plikami źródłowymi IP projektowymi używanymi do konstruowania projektu, takimi jak CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII i OASIS. Korzystanie z EDM-P umożliwia zespołom projektowym współpracę i śledzenie wszystkich informacji i metadanych dla folderów i plików ICP Project. Pozwala zespołowi projektownemu dokładnie zweryfikować, które pliki źródłowe zostały użyte w projekcie, zanim zostaną one nagrane w celu wyeliminowania błędów.

i3D importuje i eksportuje pliki 3Dblox, które zawierają kompletny zestaw pakietów obsługujący wszystkie trzy etapy danych (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D może również tworzyć i edytować dane 3Dblox, umożliwiając mu napędzanie dalszego ecosystem projektowania, analizy i weryfikacji. Ma wbudowany debugger, który może identyfikować problemy składniowe 3Dblox podczas odczytu 3Dblox, co jest bardzo przydatne w przypadku plików 3Dblox innych firm.

Aby umożliwić planowanie predykcyjne i analizę, aby zapewnić bardziej praktyczne wyniki, wprowadziliśmy szereg nowych możliwości, takich jak prototypowanie płaszczyzn mocy i naziemnych oraz możliwość importowania Unified Power Format (UPF) w celu umożliwienia dokładniejszej analizy SI/PI i termicznej. Ponieważ testowanie jest głównym wyzwaniem w integracji heterogenicznej z wieloma chipami, zintegrowaliśmy zdolność Tessent do projektowania do planowania testów (DFT) wielu matryc.

Projektanci mogą teraz analizować gęstość metalu w różnych urządzeniach i planie piętra, umożliwiając opracowanie wzorców wypukłości, które minimalizują deformację i naprężenia. Funkcja zgłasza gęstość w liczbach oraz na wykresach nałożonych. Projektanci mogą dostosować precyzję, aby wymienić dokładność z prędkością.

Jednym z głównych celów nowego doświadczenia użytkownika wprowadzonego w 2409 było zwiększenie produktywności projektantów. W ramach tego wprowadzamy polecenia predykcyjne oparte na sztucznej inteligencji, które dowiadują się, jak użytkownik projektuje i przewiduje polecenie, którego może chcieć użyć dalej.

W miarę powiększania się zaawansowanych pakietów, zawierających więcej układów scalonych specyficznych dla aplikacji (ASIC), chipów i pamięci o wysokiej przepustowości (HBM), łączność znacznie wzrasta, co utrudnia projektantom optymalizację tej łączności do routingu. Optymalizacja łączności była dostępna w pierwszej wersji Innovator3D IC, ale wkrótce stało się jasne, że projekty przewyższają jego możliwości. Doprowadziło to do ugruntowanego projektu nowego silnika optymalizacyjnego, który poradzi sobie z pojawiającą się złożonością projektów, w tym par różnicowych.

Istniejący widok planu piętra 3D to najprostszy sposób na weryfikację zestawu urządzeń i warstw projektu. Teraz łatwiej jest wizualnie zweryfikować zespół urządzenia dzięki nowej regulacji elewacji osi Z. Uwzględnia to typ komponentu, kształt komórki, warstwy stosu, orientację i definicję stosów części.

Ciągła poprawa wydajności edycji interaktywnej w ukierunkowanych scenariuszach tworzenia oprogramowania:

• Przenoszenie nieparzystych śladów kątów na dużych sieciach — do 77% szybciej
• Śledź ruch segmentu z powrotem w kierunku pierwotnego położenia po śledzeniu pchnięcia — do 8 razy szybciej
• Przeciąganie magistrali śledzenia, która zawiera ogromne ślady ekranowania sieci — do 2 razy szybsza
• Połyskanie ogromnego śladu sieci — do 10 razy szybciej
• Interaktywne edycje sieci wymuszonych zamówień przy projektowaniu dużych pakietów, gdy aktywne luzy są włączone — do 16 razy szybciej

Często szczegółowa analiza, taka jak trójwymiarowe modelowanie elektromagnetyczne (3DEM), jest wymagana tylko w określonym obszarze projektu. Wydrukowanie całego projektu jest czasochłonne i często może być powolne. Ta nowa funkcja umożliwia eksport określonych obszarów projektowania układu wymagających symulacji lub analizy, dzięki czemu wymiana informacji między układem a HyperLynx jest bardziej wydajna.

Projektanci mogą teraz odfiltrować komponenty eDTC z wygenerowanych plików ODB++ używanych do produkcji podłoża.