To wydanie dostarcza rozwiązania nowej generacji do heterogenicznego prototypowania integracji i planowania podłogowego zaawansowanych zespołów pakietów 2.5/3D, Innovator3D IC. Zawiera również nowe nowoczesne wrażenia użytkownika dla Xpedition Package Designer, a także wiele nowych ulepszonych funkcji.
Wersja 2409 Aktualizacja 3 zawiera znaczne nowe możliwości i ulepszenia istniejących funkcjonalności, takie jak automatyczne tworzenie tablicy UBM dla interpozytorów, automatyczne tworzenie układu pakietu podczas importu migawki i więcej, dowiedz się wszystkich szczegółów, pobierając arkusz informacyjny.
Aktualizacja 2409 usuwa bariery złożoności projektowania, zapewniając adaptacyjne i zwinne doświadczenie użytkownika, które obniża krzywe uczenia się i zapewnia najszybszy czas pracy. Dzięki priorytetowi łatwości użytkowania i ujednoliconego UX inżynierowie mogą pracować wydajniej, przyspieszać wyniki i zwiększać satysfakcję. Wyświetl podgląd nowego doświadczenia użytkownika w Xpedition.
Innovator3D IC to kokpit do heterogenicznej integracji półprzewodników 2,5/3D.
Zapoznaj się z nowymi funkcjami Xpedition Package Designer w wersji 2409.
Uwaga: Poniżej znajduje się skrócone podsumowanie najważniejszych wydarzeń wydania. Klienci Siemens powinni zapoznać się z najważniejszymi informacjami o wydaniu na Centrum pomocy technicznej szczegółowe informacje dotyczące wszystkich nowych funkcji i ulepszeń.
