Skip to main content
Ta strona jest wyświetlana przy użyciu automatycznego translatora. Czy chcesz wyświetlić ją w języku angielskim?

Co nowego w Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 zapewnia możliwości ukierunkowania na heterogeniczną integrację

oraz prototypowanie, planowanie, projektowanie i weryfikacja zespołów pakietów 2.5/3D nowej generacji. Odkryj nowe funkcje i możliwości wydania VX.2.13.

Ściągnij

Kluczowe nowe możliwości

Obejrzyj krótki przegląd kluczowych nowych możliwości

Arkusz informacyjny

Arkusz informacyjny Xpedition IC Packaging VX.2.13

Zapoznaj się z kluczowymi możliwościami w wersji Xpedition IC Packaging VX.2.13 w tym arkuszu informacyjnym.

Opakowanie ic, obraz układu na środku płyty głównej komputera podświetlony na jasnoniebiesko.

Pobierz wydanie

Uwaga: Poniżej znajduje się skrócone podsumowanie najważniejszych wydarzeń wydania. Klienci Siemens powinni zapoznać się z najważniejszymi informacjami dotyczącymi wydania na Centrum pomocy technicznej szczegółowe informacje dotyczące wszystkich nowych funkcji i ulepszeń.

Ściągnij