Partner Alliance OSAT
ASE - Dostawca usług opakowaniowych IC
ASE, Inc. (członek ASE Technology Holding Co., Ltd.) jest wiodącym światowym dostawcą usług produkcji półprzewodników w zakresie montażu i testowania. Ich technologie umożliwiły klientom tworzenie najnowocześniejszych produktów, które zapewniają doskonałą wydajność, moc, szybkość i łączność.
O grupie ASE
ASE jest głównym architektem Heterogenicznej Integracji (HI) - technologii integrującej oddzielnie wytwarzane komponenty w zespół wyższego poziomu (System-in-Package lub SiP), który łącznie zapewnia ulepszoną funkcjonalność i ulepszone parametry operacyjne.
Kluczowe technologie ASE
Integracja heterogeniczna jest obecnie kluczową technologią w rozwoju zintegrowanych systemów zapewniających większą inteligencję i łączność, wyższą przepustowość i wydajność oraz niższe opóźnienia i moc na funkcję, a wszystko to po bardziej łatwych w zarządzaniu kosztami. Najnowsze osiągnięcia ASE jako część Alliance OSAT zawiera zestaw do projektowania montażu (ADK), który pomaga klientom korzystającym z technologii Fan Out Chip on Substrat (FoCoS) i 2.5D Middle End of Line (MEOL) firmy ASE w pełni wykorzystać Siemens HDAP przepływ projektowy. ASE i Siemens zgodziły się również rozszerzyć swoje partnerstwo o przyszłe stworzenie jednej platformy projektowej od FOWLP do projektowania podłoża 2.5D. Te wspólne inicjatywy wykorzystują Integrator podłoży firmy Siemens Xpedition™ oprogramowanie i Caliber® 3DSTACK platforma.
„Dzięki zastosowaniu technologii Siemens Xpedition Substrat Integrator i Calibre® 3DSTACK oraz poprzez integrację z obecnym przepływem projektowym ASE, możemy teraz wykorzystać ten wzajemnie opracowany przepływ, aby znacznie skrócić czas cyklu planowania i weryfikacji montażu pakietów 2.5D/3D IC i FocOS o około 30 do 50 procent w każdej iteracji projektu. „
Dowiedz się więcej o programie OSAT Alliance
OSAT umożliwia firmom członkowskim opracowywanie, walidację i obsługę zestawów do projektowania pakietów IC (ADK), które napędzają szersze przyjęcie nowych technologii przez firmy zajmujące się półprzewodnikami i systemami bez fabryk, które poszukują większej heterogenicznej integracji.
