Partner Alliance OSAT
Technologia Amkor
Amkor Technology® to największa na świecie usługa montażu i testowania półprzewodników (OSAT) zlecana na zewnątrz w branży motoryzacyjnej. Założona w 1968 roku firma Amkor była pionierem outsourcingu opakowań i testów IC.
Misja Amkora
Misją Amkor Technology® jest być zaufanym dostawcą niezawodnych usług montażowych i testowych produkcji oraz innowacyjnych rozwiązań dla firm półprzewodnikowych i mikroelektronicznych na całym świecie. Obecnie, strategiczny partner produkcyjny dla ponad 300 wiodących światowych firm produkujących półprzewodniki, odlewnie i producentów elektroniki, ścisła współpraca Amkor z klientami i partnerami w łańcuchu dostaw doprowadziła do opracowania zaawansowanej technologii, która znacznie skraca czas cyklu.
Partnerstwo Amkor Technology i Siemens
Współpracując z Siemens, Amkor opracował, przetestował i certyfikował Zestaw do projektowania zestawu pakietów SmartPackage™ (PADK), pierwszy w branży ADK, który wspiera Siemens Zaawansowane opakowanie o wysokiej gęstości (HDAP) proces projektowania i narzędzia. Wielokrotnie nagradzany proces HDFO (High Density Fan Out) firmy Amkor i wiodące w branży technologie firmy Siemens mogą być wykorzystane do przyspieszenia dokładnego projektowania i weryfikacji zaawansowanych pakietów wymaganych w zastosowaniach Internetu rzeczy (IoT), motoryzacji, szybkiej komunikacji, komputerów i sztucznej inteligencji (AI).
„Amkor jest liderem w technologii HDFO dla firm OSAT, a wraz z rozwojem złożonych układów scalonych z pakietami wieloma matrycami priorytetowo przyznaliśmy tworzenie PADK opartych na Mentorach, aby znacznie skrócić czas cyklu. „
„Amkor była pierwszą firmą OSAT, która dołączyła do programu Mentor OSAT Alliance, a teraz jako pierwsza zbudowała i udostępniła PADK swoim klientom. „
Dowiedz się więcej o programie OSAT Alliance
OSAT umożliwia firmom członkowskim opracowywanie, walidację i obsługę zestawów do projektowania pakietów IC (ADK), które napędzają szersze przyjęcie nowych technologii przez firmy zajmujące się półprzewodnikami i systemami bez fabryk, które poszukują większej heterogenicznej integracji.
