Jakość produkcji w całym procesie projektowania
Szybsze wejście na rynek wymaga płynnej interoperacyjności między kluczem sProcesy opakowań eminduktorowych w zakresie routingu, strojenia i wypełniania powierzchni metalowych, zapewniając wyniki wysokiej jakości sygnofu.
Spełnianie wymagań produkcyjnych
Zaawansowane technologie podłoża wymagają złożonych obszarów wypełnionych metalem. Będziesz mieć wytyczne dotyczące wstawiania pustek odgazowywania, wyważania metalu i wiązania termicznych kulki/guzu. Obowiązkowa staje się interoperacyjność między routingiem sygnału, strojeniem trasy i tworzeniem/edycją wypełniania powierzchni całkowicie metalowych.
Dynamiczne wykonywanie z wynikami taśmowania
Osiągnij jakość opakowań półprzewodnikowych dzięki interoperacyjności między operacjami routingu, strojenia i wypełniania powierzchni. Automatyczne i interaktywne stopniowe odgazowywanie i równoważenie metali umożliwiają zrównoważenie par warstw do określonych progów. Dzięki wielowątkowemu silnikowi dynamicznej płaszczyzny wyniki są zawsze gotowe do taśmy bez konieczności przetwarzania końcowego, zanim będzie można utworzyć zestawy masek OASIS lub GDSII.
