all
Zarządzanie łącznością systemu
Budowa i wizualizacja łączności logicznej na poziomie systemowym projektów pakietów układów scalonych wieloskładnikowych, wieloskładnikowych i wielopodłogowych.
Najlepsze praktyki opakowań półprzewodnikowych
Zintegrowane planowanie i prototypowanie na poziomie systemu
Pakiety Multi Chiplet/ASIC z heterogeniczną integracją wymagają wczesnego planowania podłogi montażowej, jeśli mają zostać osiągnięte cele dotyczące mocy, wydajności, powierzchni i kosztów.
Planowanie i kooptymalizacja montażu pakietów IC
Zintegrowane rozwiązanie do planowania i prototypowania pakietów IC umożliwia architektom i projektantom konstruowanie i optymalizację kompletnych zespołów pakietów IC pod kątem mocy, wydajności, powierzchni i kosztów oraz dostarczenie dobrze wykwalifikowanego prototypu do wdrożenia.
WIDEO OPAKOWAŃ PÓŁPRZEWODNIKOWYCH
Hierarchiczne planowanie urządzeń
Ten film pokazuje, w jaki sposób hierarchiczne planowanie urządzeń może skonstruować wiór/matrycę, która jest następnie eksportowana jako urządzenie i plan piętra replikowany na podłożu krzemowym.
Zintegrowane zasoby planowania na poziomie systemu
Dowiedz się więcej o zintegrowanym planowaniu i prototypowaniu pakietów IC na poziomie systemu, poprzez zarządzanie łącznością systemową, optymalizację połączeń międzydomenowych i weryfikację złożeń 3D.
all
Arkusz informacyjny Xpedition Substrat Integrator
Xpedition Substrat Integrator zapewnia graficzne, szybkie wirtualne środowisko prototypowania dostosowane do eksploracji i integracji wielu heterogenicznych IC/chipletów i interpozytorów z zaawansowanymi pakietami o wysokiej gęstości (HDAP).
all
Biała księga dotycząca zarządzania łącznością na poziomie systemowym
Zapoznaj się z zarządzaniem łącznością na poziomie systemowym i weryfikacją heterogenicznych zespołów układów scalonych 3D w niniejszym opracowaniu.
all
Zarządzanie listą sieci na poziomie systemu
Przeczytaj niniejszą księgę, aby dowiedzieć się więcej o dwóch kluczowych wyzwaniach, przed którymi stoją inżynierowie systemów elektronicznych podczas wdrażania przepływu pracy LVS opartego na listach sieciowych na poziomie systemowym do montażu układów scalonych 3D w zaawansowanych projektach pakietów.