Skip to main content
Ta strona jest wyświetlana przy użyciu automatycznego translatora. Czy chcesz wyświetlić ją w języku angielskim?
Zdjęcie zbliżenia pakietu IC.

Pakiet rozwiązań Innovator3D IC

Zintegrowany zestaw technologii wykorzystujący model danych cyfrowo-bliźniaczych ukierunkowany na podstawowy przepływ pracy heterogenicznej integracji półprzewodników 2,5/3D.

Przegląd pakietu rozwiązań Innovator3D IC

Twórz przełomowe projekty, jednocześnie osiągając cele czasowe wprowadzania na rynek dzięki współpracy, bezpiecznemu i zarządzanemu procesowi.

  • Zaplanuj projekty na poziomie systemu za pomocą cyfrowego podwójnego kokpitu 3D
  • Realizuj projekty, które odpowiadają obszarowi wydajności mocy (PPA) i kosztom w najkrótszym przewidywalnym czasie
  • Analizuj charakterystykę termiczną i elektryczną przed wdrożeniem
  • Weryfikacja funkcjonalności na poziomie systemu i interfejsów fizycznych
wyróżnione możliwości

Usuń bariery złożoności, przyspiesz wydajność

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Doświadczenie użytkownika oparte na sztucznej inteligencji

Zapytaj o dane projektowe za pomocą poleceń języka naturalnego, aby uzyskać natychmiastowe wyniki między domenami. Identyfikuj krytyczne problemy z zakłóceniami, podczas gdy asystent AI automatycznie filtruje fałszywe alarmy. Wykorzystaj inteligentne wyszukiwanie, aby znaleźć powiązane elementy projektu w całym projekcie. Zatwierdź lub modyfikuj klasyfikacje projektów sugerowanych przez sztuczną inteligencję jednym kliknięciem i otrzymuj proaktywne rekomendacje oparte na preferencjach roboczych. Nawiguj po złożonych projektach układów scalonych 3D wydajniej, ponieważ system uczy się na podstawie interakcji i automatycznie podkreśla potencjalne problemy, zanim staną się problemami.

Prawdziwy cyfrowy bliźniak 3D

Przekształć proces projektowania układów scalonych 3D, korzystając z kompletnego cyfrowego bliźniaka „planu”, który reprezentuje cały zespół urządzeń w hierarchicznym modelu 3D. Optymalizuj moc, wydajność, powierzchnię i koszty systemu dziękianaliza predykcyjna przed realizacją fizyczną. Wykonuj bezproblemową analizę i modelowanie wielu fizyk za pomocą zintegrowanych narzędzi, takich jak Calibre, HyperLynx i Simcenter, aby wcześnie sprawdzać projekty. Wyeliminuj kosztowne iteracje poprzez wizualizację i interakcję ze wszystkimi poziomami połączeń w jednym holistycznym środowisku.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Usprawnienie zgodności z przepisami i zarządzanie IP

Skutecznie uzyskaj zgodność z protokołem UCIe dzięki zautomatyzowanej analizie predykcyjnej przed trasą i zintegrowanemu modelowaniu 3D EM. Wykorzystaj analizę zgodności połączeń wzajemnych opartych na standardach i symulację IBIS-AMI opartą na modelu dostawcy dla szybkich połączeń szeregowych.

Uzyskaj natychmiastowy dostęp do danych projektu za pośrednictwem scentralizowanego centrum informacji, które automatycznie wyodrębnia i analizuje dane projektowe podczas odprawy. Automatycznie konfiguruj prędkość kanału, modulację, kodowanie bodźców i raportowanie metryczne zarówno dla analizy zgodności, jak i symulacji IBIS-AMI, zachowując jednocześnie bezpieczną kontrolę wersji wszystkich adresów IP źródła projektu.

film demo

Obsługa 3DBlox

Ten film demonstracyjny pokaże importowanie 3Dblox do Innovator3D IC. Następnie zobaczysz, jak dokonać edycji, a następnie jak eksportować i ponownie zaimportować, aby zobaczyć zmianę. Możesz dowiedzieć się więcej o 3Dblox, a nawet poprosić o dostęp do warsztatów, odwiedzając naszą stronę zasobów.

„W przypadku zaawansowanych heterogenicznych platform integracyjnych, takich jak EMIB, niezbędne jest zintegrowane planowanie podłogi i prototypowanie kokpitu z analizą predykcyjną. Dzięki naszej współpracy z Siemens EDA postrzegamy Innovator3D IC jako ważny komponent technologii projektowania naszych zaawansowanych platform integracyjnych.
Suk Lee, Wiceprezes i dyrektor generalny Biura Technologii Ekosystemów, Odlewnia Intel

Poznaj zasoby i powiązane produkty

Obejrzyj

Demonstracja | Jak Innovator3D IC odczytuje i zapisuje 3Dblox

Wideo | Nagradzane rozwiązanie 3D InCites

Posłuchaj

Podcast | Od 2.5D do prawdziwego układu scalonego 3D: co napędza kolejną falę integracji

Podcast | Dlaczego układy scalone 3D wymagają zmiany sposobu myślenia - i jak to zrobić

Przeczytaj

Broszura | Pakiet rozwiązań Innovator3D IC

Seria e-booków | Twój przewodnik po udanej integracji heterogenicznej