Najlepsze praktyki opakowań półprzewodnikowych
Produktywność i wydajność projektanta pakietów IC
Automatyzacja opakowań IC i inteligentna implementacja projektowania pomaga projektantom osiągnąć cele dotyczące wydajności projektu i jakości oraz harmonogramy projektowania.
Wykorzystanie projektowania 3D dla wydajności opakowań IC
Pakiety Multi Chiplet/ASIC często wykorzystują podłoża do szybkiej integracji i macierze siatki kulowej (BGA) do połączeń, w tym usztywnienia mechaniczne i rozsiewacze ciepła. Pakiet IC może wyglądać jak panorama Manhattanu. Możliwość wizualizacji/edycji w 3D zmniejsza błędy i zmniejsza cykle projektowania.
PRZEGLĄD TECHNOLOGII
2D i 3D zapewniają produktywność i wydajność
Projektanci mogą przeglądać i edytować projekty pakietów IC jednocześnie w 2D i 3D