Przepływy projektowania opakowań IC
Dzisiejsze produkty o wysokiej wydajności wymagają zaawansowanych opakowań IC, które wykorzystują heterogeniczny krzem (chiplety), aby zostać zintegrowane z wieloprocesorowymi pakietami HDAP opartymi na płytkach. Różne rynki pionowe często mają określone potrzeby i odpowiadające im przepływy projektowe, jak pokazano poniżej.
Wspólne przepływy projektowania opakowań półprzewodnikowych
Zaawansowane opakowania półprzewodnikowe mają kluczowe znaczenie dla branż, w których wysoka wydajność jest obowiązkowa.
Firmy systemowe
Dzięki integracji funkcjonalności z systemami w pakietach dostawcy motoryzacyjni mogą zapewnić większe możliwości elektroniki w mniejszym, bardziej niezawodnym i niższym koszcie. Firmy, które wykorzystują niestandardowe półprzewodniki o wysokiej wydajności do swoich płytek drukowanych systemowych, takie jak telekomunikacja, przełączniki sieciowe, sprzęt do centrów danych i wysokowydajne urządzenia peryferyjne komputerowe, wymagają heterogenicznej integracji, aby sprostać wydajności, rozmiarom i kosztom produkcji. Kluczowym elementem rozwiązania do pakowania półprzewodników Siemens jest układ scalony Innovator3D IC, w którym technologie układów scalonych, pakietów i systemów PCB można prototypować, integrować i zoptymalizować przy użyciu systemowej płytki drukowanej jako odniesienia do napędzania wyzwalania pakietów i przypisywania sygnałów w celu zapewnienia najlepszych w swojej klasie wyników.
Niższe koszty osiąga się również dzięki integracji funkcjonalności z systems-in-package (Systems-in-Pack), co dostawcy podsystemów motoryzacyjnych wykorzystują przy opracowywaniu technologii i produktów mmWave.
Firmy obronne i lotnicze
Moduły wieloprocesorowe (MCM) i System-In-Packages (SiP) opracowane w kontekście ich płytek drukowanych w celu spełnienia wymagań dotyczących wydajności i rozmiaru. Powszechnie stosowany przez firmy wojskowe i lotnicze w celu spełnienia wymagań dotyczących wydajności i rozmiaru/masy. Szczególnie ważna jest umiejętność prototypowania i eksploracji architektury logicznej i fizycznej przed przejściem do projektowania fizycznego. Innovator3D IC zapewnia szybkie prototypowanie wielu substratów i wizualizację montażu w celu planowania i optymalizacji MCM i SiP.
OSAT i odlewnie
Projektowanie i weryfikacja opakowań wymaga współpracy z klientami produktów końcowych. Korzystając ze wspólnych narzędzi, które mają integrację i funkcjonalność potrzebną do działania zarówno w dziedzinie półprzewodników, jak i opakowań oraz poprzez opracowywanie i wdrażanie zweryfikowanych zestawów projektowych zoptymalizowanych pod kątem procesów (takich jak PADK i PDK), OSAT, odlewnie i ich klienci mogą osiągnąć przewidywalność i wydajność projektowania, produkcji i montażu.
Fabless firmy półprzewodnikowe
Prototypowanie i planowanie pakietów półprzewodnikowych przy użyciu metodologii STCO stało się obowiązkowe, podobnie jak potrzeba PADK/PDK z odlewni lub OSAT. Integracja heterogeniczna ma kluczowe znaczenie dla rynków, na których kluczowe znaczenie mają wydajność, niska moc i/lub wielkość lub waga. Innovator3D IC pomaga firmom prototypować, integrować, optymalizować i weryfikować technologie układów scalonych, pakietów i referencyjnych podłoży PCB. Kluczowa jest również możliwość zużycia PADK/PDK do produkcji sygnofu, a zastosowanie technologii Calibre zapewnia zarówno spójność jakości, jak i zmniejszone ryzyko.
3DBlox TM
Język 3Dblox firmy TSMC to otwarty standard zaprojektowany w celu wspierania otwartej interoperacyjności między narzędziami projektowymi EDA podczas projektowania heterogenicznych zintegrowanych urządzeń półprzewodnikowych 3DIC. Siemens jest dumny z bycia członkiem podkomitetu i zobowiązuje się do współpracy z innymi członkami komitetu oraz wspierania rozwoju i wdrażania języka opisu sprzętu 3Dblox.
Dowiedz się więcej o projektowaniu interpozerów krzemowych
W tym filmie dowiesz się o projektowaniu interpozytorów krzemowych do heterogenicznej integracji 2.5/3DIC.