INFOGRAFIKA
all
Do 30% zniżki na cykl projektowania
XPD jest przeznaczony do fizycznego projektowania, weryfikacji i modelowania zaawansowanych technologii opakowań półprzewodnikowych.
Najlepsze praktyki opakowań półprzewodnikowych
Obsługa i wydajność projektowania opakowań IC
Ponieważ projekty Multi-chiplet/ASIC skalują się na wielomilionowe zespoły pinów, ważne jest, aby narzędzia do pakowania IC radziły sobie z tą wydajnością, jednocześnie zapewniając produktywność i użyteczność.
Wydajna obsługa projektowania opakowań z milionami pinów i IC
Dzisiejsze pakiety Multi Chiplet/ASIC zazwyczaj wykorzystują podłoża do szybkiej integracji i pakiety BGA do podłączenia do PCB. Ten zespół często przekracza milion lub więcej łącznych pinów. Ważne jest, aby Twoje narzędzia do pakowania IC radziły sobie z wydajnością i zapewniały produktywność i użyteczność.
PRZEGLĄD TECHNOLOGII
Wsparcie dla wydajności i wydajności
Xpedition Integrator podłoża i Xpedition Package Designer został zaprojektowany tak, aby zapewnić wydajność produktywności w milionach projektów pin plus.
ZASOBY
Obsługa i wydajność projektowania opakowań IC
Dowiedz się więcej o możliwościach i korzyściach produktywności i wydajności projektanta opakowań IC.
PRZEGLĄD TECHNOLOGII
all
Szybkie tworzenie miliona szpilek do planowania
Obsługa wydajności i wydajności projektowej dla prototypowania i planowania projektów o bardzo wysokiej liczbie pinów. Zobacz, jak zbudowanie 1 miliona pinów z regionami 4000 pinów zajmuje mniej niż 30 sekund.