Jednoczesne projektowanie zespołowych pakietów półprzewodników
Złożoność pojawiających się pakietów półprzewodnikowych wymaga wielu wykwalifikowanych zasobów projektowych do pracy jednocześnie i asynchronicznie w celu spełnienia harmonogramów i zarządzania kosztami rozwoju.
Współbieżny projekt zespołowy
Projekty Multi Chiplet/ASIC są często integrowane za pomocą interposerów, co jest trudne, nie tylko ze względu na sam rozmiar, ale także ze względu na potrzebę wielu zestawów umiejętności. Efektywnie projektuj pakiety półprzewodnikowe dzięki jednoczesnemu projektowaniu zespołowemu.
Zmniejsz cykle projektowania pakietów półprzewodników
Udowodniono, że inżynieria współbieżna skraca czas cyklu projektowania o 40 do 70% w przypadku najbardziej złożonych pakietów półprzewodnikowych. Umożliwia wielu projektantom jednoczesny dostęp do tego samego projektu i edycję tego samego projektu z widocznością w czasie rzeczywistym, która obsługuje projektowanie w sieciach lokalnych i globalnych. Dodatkowe korzyści obejmują konkurencyjne zróżnicowanie, lepszy czas wprowadzania na rynek, obniżenie kosztów i lepsza jakość projektu.
