
Przykładowe pliki danych 3Dblox
Bezpłatne pobieranie samorozpakowującego się archiwum plików składniowych 3Dblox, które reprezentują pakiet FOWLP (FOWLP) z wieloma matrycami Fan-Out Wafer-Level Package.
Norma ta definiuje modułową, hierarchiczną składnię i reguły opisywania komponentów i ich łączności w zaawansowanych opakowaniach 2.5D/3D, w tym chipletów, interpozytorów i substratów. Ulepszając język 3Dblox, zapewnia opisy na wysokim poziomie rozmiaru komponentu, orientacji, interfejsu, grubości, regionów połączeń, struktur i innych właściwości krytycznych dla integracji. Zaprojektowany dla producentów chipów, pakowaczy 2.5D/3D i użytkowników końcowych, ten język usprawnia reprezentację komponentów dla zaawansowanych opakowań. Dowiedz się więcej.

W tym demo zobaczysz, jak Innovator3D IC napędza Calibre 3DSTACK za pomocą 3Dblox. Zobacz, jak pliki są importowane i używane w naszych narzędziach