Skip to main content
Ta strona jest wyświetlana przy użyciu automatycznego translatora. Czy chcesz wyświetlić ją w języku angielskim?
Osoba w czarnej koszuli stojąca przy białej ścianie, trzymająca ciemny przedmiot z rozmytym tłem.

Zasoby 3Dblox

W branży jest dużo szumu związanego z 3Dblox. TSMC o tym mówi, OSAT mówią o tym, EDA mówi o tym, a projektanci półprzewodników mówią o tym, więc przyjrzyj się głębiej, badając zasoby i pliki do pobrania poniżej.

IEEE P3537

Standard dla łączności 3DBlox - Chiplet i właściwości fizycznych Język opisu

Norma ta definiuje modułową, hierarchiczną składnię i reguły opisywania komponentów i ich łączności w zaawansowanych opakowaniach 2.5D/3D, w tym chipletów, interpozytorów i substratów. Ulepszając język 3Dblox, zapewnia opisy na wysokim poziomie rozmiaru komponentu, orientacji, interfejsu, grubości, regionów połączeń, struktur i innych właściwości krytycznych dla integracji. Zaprojektowany dla producentów chipów, pakowaczy 2.5D/3D i użytkowników końcowych, ten język usprawnia reprezentację komponentów dla zaawansowanych opakowań. Dowiedz się więcej.