Biblioteka zasobów 3D IC

Eksploruj i dostarczaj szybsze zróżnicowanie produktów dzięki heterogenicznej integracji 3D układów węzłów i zoptymalizowanych pod kątem wydajności dzięki wiodącym na rynku rozwiązaniu 3D IC firmy Siemens EDA.

Białe księgi

Artykuły

Futurystyczna płytka drukowana ze złożoną siecią połączonych ze sobą komponentów i ścieżek.

Artykuł inżynierii półprzewodników: Przygotowanie do układów scalonych 3D

Semiconductor Engineering przeprowadził wywiady z ekspertami branżowymi, aby dowiedzieć się więcej
przygotowanie do układów scalonych 3D i ich wpływ na bieżące narzędzia i przepływy pracy.

Obraz pokazuje niebiesko-zielony chip z efektem 3D.

Wyzwania EDA dla technologii układania układania układów scalonych 3D

Inżynieria spotkała się z ekspertami branżowymi, aby dowiedzieć się więcej o wyzwaniach
zmiany w narzędziach projektowych i metodologiach, które są potrzebne do opracowania 3D IC
opakowanie.

Badacz trzyma w dłoni mikrokontroler, prawdopodobnie pracując nad projektem.

Szybsze dostarczanie innowacji 3D IC

Szybsze dostarczanie innowacji 3D IC wymaga podstawowych czynników umożliwiających pomyślną implementację heterogenicznych układów scalonych 3D. Dowiedz się więcej o tych aktywatorach i podejściu do kooptymalizacji systemu (STCO) w tym artykule SemiWiki.

Schemat przepływu pracy przedstawiający różne etapy i procesy w systemie zarządzania projektami.

Pięć kluczowych przepływów pracy dla sukcesu opakowań 3D IC

Pięć obszarów fokusowych dotyczących przyjęcia przepływu pracy nadaje się do zarządzania procesem metodologii, który minimalizuje ryzyko i koszty, jednocześnie przyspieszając czas wprowadzenia na rynek korzyści. Dowiedz się więcej o pięciu przepływach pracy w tym artykule Semiwiki.com.

Osoba pracuje na komputerze z listą sieciową wyświetlaną na ekranie.

3D IC — zarządzanie listą sieci na poziomie systemu

W zaawansowanych projektach pakietów projektanci mogą napotkać wyzwania związane z zarządzaniem listą sieci na poziomie systemu dla zespołów układów układów scalonych 3D. Zobacz, w jaki sposób projektanci mogą utworzyć listę sieci na poziomie systemu, aby sprawdzić błędy łączności w tym artykule na Semiwiki.com.

Osoba korzysta z komputera z ekranem wyświetlającym wykres i tekst.

Budowanie pewności i elastyczności w systemie 3D-IC

Zbuduj pewność i elastyczność w projektowaniu na poziomie systemu 3D IC dla łączności systemowej. Dowiedz się więcej o przejściu do zaawansowanych przepływów łączności na poziomie systemu w tym artykule na Forum Projektowania Technicznego.

Grafika z niebieskim tłem i białym tekstem z napisem „St. Cloud State University” pogrubionymi literami.

Planowanie architektoniczne 3D IC

Współoptymalizacja systemów i technologii uwzględnia wcześniejsze kompromisy architektoniczne i technologiczne i pozwala projektantom rozważyć więcej scenariuszy. Dowiedz się więcej o planowaniu architektonicznym typu front-end w tym artykule na Semiwiki.com.

Grafika przedstawiająca układ komputerowy z tekstem „Ready, Set, Go! Wyprzedzanie prawa Moore'a za pomocą 3D IC. „

Ready, Set, Go: Wyprzedzanie prawa Moore'a dzięki 3D-IC

Osiągnięcie pełnego potencjału układów scalonych 3D wymaga opłacalnych podejść do projektowania front-end, które umożliwiają inżynierom i architektom ocenę opcji projektowych i ich wpływu. Dowiedz się więcej w tym artykule dotyczącym inżynierii półprzewodników.

Wielopodłogowy zespół układów scalonych 3D Siemens z różnymi komponentami i warstwami.

Rozpuszczanie barier w wielu substratach 3D-IC

Zapewnij zamierzoną łączność matrycy, interpozera krzemowego i podłoża organicznego. Dowiedz się więcej o przechwytywaniu łączności na poziomie systemu i wykonywaniu weryfikacji zespołu w tym artykule dotyczącym inżynierii półprzewodników.

Widok na plan budynku o układzie siatkowym oraz różnych pomieszczeń i korytarzy.

Przechwytywanie łączności do weryfikacji zespołu w 2.5

Przechwytywanie łączności zespołu w celu weryfikacji zespołu jest wyzwaniem dla projektów 2.5D i 3D. Dowiedz się, jak uchwycić pełny obraz w tym artykule na Forum Projektowania Technicznego.

Płytka drukowana z perspektywą przypominającą miasto, pokazująca połączone ze sobą ścieżki i komponenty.

Projekt do przetestowania projektów 3D IC Comes of Age

Jakie technologie są zgodne z nowymi standardami testów 3D dla DFT i gdzie może pomóc opracowanie zautomatyzowanych rozwiązań? Dowiedz się więcej o projektowaniu do testowania projektów układów scalonych 3D w tym artykule 3D InCities.