Rozwiązania do projektowania i pakowania 3D IC

3D IC to nowy paradygmat projektowania napędzany malejącymi zwrotami ze skalowania technologii IC, czyli Prawo Moore'a. 3D IC wykorzystuje nowe zaawansowane technologie pakowania, które umożliwiają integrację jednego lub więcej chipów w jednym opakowaniu. Chiplety to układy scalone (IC) zoptymalizowane pod kątem integracji w jeden pakiet.

ów scalonych 3D wymagają bezproblemowej integracji wielodomenowych narzędzi ECAD/MCAD w ramach wysoce zintegrowanej platformy projektowej, zwanej przepływami pracy 3D IC. Wykorzystując szerokie portfolio wiodących narzędzi EDA i MCAD firmy Siemens, oferowany jest kompleksowy zestaw przepływów pracy obejmujący spektrum od rozkładu na poziomie systemu po przekazanie produkcji, aby umożliwić klientom projektowanie tych złożonych projektów opartych na wiórach.

Procesy pracy układów scalonych 3D wymagają również ścisłej integracji z kompleksowym zestawem zestawów projektowych, aby umożliwić projektowanie, integrację i montaż projektów układów scalonych 3D opartych na wiórach. Aby umożliwić ekosystem chipów, Siemens przejął wiodącą rolę w napędzaniu nowych inicjatyw CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) we współpracy z innymi dostawcami EDA. Siemens sponsoruje i aktywnie napędza przyjęcie tych nowych standardów branżowych przez organ ds. norm branżowych JEDEC i zobowiązuje się do formalnego przyjęcia tych nowych standardów w swoich narzędziach i przepływach pracy.

Technologia 3D IC umożliwia podejście systemowe do rozkładania systemu elektronicznego lub podsystemu na układ oparty na układach w pakiecie (SiP), który oferuje zwiększoną wydajność, niższy koszt, mniejszy współczynnik kształtu i bardziej elastyczne, opłacalne warianty produktu.

Procesy pracy Siemens 3D IC obsługują planowanie/analizę architektoniczną, planowanie/weryfikację projektu fizycznego, analizę elektryczną i niezawodność oraz wsparcie testowe/diagnostyczne poprzez przekazanie produkcji.

Przepływy pracy integrują wyniki analizy elektrycznej/niezawodności i dodają adnotacje z narzędziami do planowania/wdrażania projektu, umożliwiając projektantom przeprowadzanie wczesnych analiz predykcyjnych, projektowych i sygnalizacyjnych. Ta nowa zdolność analizy predykcyjnej zapewnia projektantom wczesne spojrzenie na wydajność i niezawodność, aby ułatwić eksplorację architektoniczną przed wykonaniem rozległych zasobów projektowych fizycznych. Analizy projektowe umożliwiają zespołom projektowym interaktywne przeprowadzanie kontroli podczas procesu projektowania i wprowadzanie zmian w projekcie w razie potrzeby, zamiast czekać na przeprowadzenie kontroli podpisywania na ukończonych projektach. Kontrole sygnofu są przeprowadzane na ostatecznym projekcie, aby zapewnić funkcjonalność, wydajność oraz niezawodność/wykonalność wzorów projektu przed wprowadzeniem do produkcji.

Rozwiązania Siemens 3D IC obejmują pięć przepływów pracy, które wspierają planowanie i analizę architektoniczną, projektowanie i weryfikację fizyczną, analizę elektryczną, analizę niezawodności oraz obsługę planowania i analizy testów 3D IC. Dodatkowo dostępny jest zintegrowany przepływ pracy projektowania i analizy mechanicznej, który obsługuje projektowanie opakowań mechanicznych i poziom systemu, analizę poziomu sygnacji termicznej/mechanicznej. Chociaż Siemens zawiera wszystkie niezbędne narzędzia do odpowiednich przepływów pracy, architektura modułowa wspiera integrację dodatkowych najlepszych narzędzi i przepływów pracy dla klientów.

Siemens oferuje najlepsze w swojej klasie narzędzia do planowania pakietów i walidacji stosów 3D w obiegach pracy projektowania układów scalonych 3D. Zintegrowany przepływ pracy elektrycznej i niezawodności obsługuje wczesne analizy predykcyjne, projektowe i sygnofowe wielowarstwowych projektów 2,5/3D. Testowe przepływy pracy ułatwiają współpracę między zespołami zajmującymi się projektowaniem pakietów/chipów z zespołami DFT/Test wykorzystując najlepszy w swojej klasie zestaw narzędzi wielofunkcyjnych DFT firmy Siemens.

Technologia 3D IC oferuje projektantowi systemu prawie nieograniczoną elastyczność w dzieleniu ich projektu na chiplety, każdy zoptymalizowany w węźle technologii IC najlepiej dostosowanym do każdej funkcji. Przepływy pracy w zakresie planowania architektonicznego i projektowania ułatwiają współpracę między zespołami projektowymi systemu/RTL z zespołami projektowymi pakietów/chipów wykorzystując analizę predykcyjną do skutecznego opracowania optymalnej architektury przed wdrożeniem kosztownej i czasochłonnej implantacji projektu na potencjalnie nieoptymalnym lub patologicznym projekcie.

Analiza projektowa umożliwia zespołom zajmującym się projektowaniem fizycznym i analizą elektrycznej/niezawodności walidację projektu podczas fazy wdrażania, wykrywając błędy przed kontrolami podpisania po zakończeniu projektu fizycznego, unikając w ten sposób przeróbek i związanych z tym opóźnień w harmonogramie.

Ostrożny, wstępny i sprawdzony przepływ pracy DFT/test umożliwiają terminowe uruchomienie testów podczas wprowadzania nowego produktu (NPI) fazę programu umożliwiającą wcześniejsze wejście na rynek produktów półprzewodnikowych.