all
Przepływy projektowe
Opakowania półprzewodnikowe mają kluczowe znaczenie dla branż, w których wydajność, przepustowość i pojemność są obowiązkowe.
Heterogeniczna integracja półprzewodników 2.5/3D
Zintegrowane rozwiązanie do pakowania półprzewodników napędzane kokpitem, które obejmuje wszystko, od prototypowania/planowania po szczegółową implementację i sygnofację dla wszystkich obecnych i pojawiających się platform integracji substratów. Nasze rozwiązania pomagają osiągnąć cele w zakresie skalowania krzemowego i wydajności półprzewodników.
Informacja prasowa
Siemens wprowadza Innovator3D IC
Przemysł cyfrowy Siemens Software ogłasza Innovator3D IC, technologia, która zapewnia szybki, przewidywalny kokpit ścieżki do planowania i heterogenicznej integracji ASIC i chipletów przy użyciu najnowszych i najbardziej zaawansowanych technologii i substratów 2.5D i 3D opakowań półprzewodnikowych oraz substratów na świecie.
Co napędza heterogeniczną integrację półprzewodników?
Aby osiągnąć sukces w zaawansowanej integracji półprzewodników, musisz wziąć pod uwagę sześć kluczowych filarów sukcesu.
Zintegrowane prototypowanie na poziomie systemu i planowanie pięter
Niejednorodnie zintegrowane projekty układów/ASIC wymagają wczesnego planowania pięter montażowych pakietów, jeśli mają zostać osiągnięte cele dotyczące mocy, wydajności, powierzchni i kosztów.
Współbieżny projekt zespołowy
Ze względu na złożoność pojawiających się obecnie pakietów półprzewodników, zespoły projektowe muszą jednocześnie i asynchronicznie wykorzystywać wiele wykwalifikowanych zasobów projektowych, aby sprostać harmonogramom i zarządzać kosztami rozwoju.
Jakość produkcji w całym procesie projektowania
Szybsze wejście na rynek wymaga płynnej interoperacyjności między kluczowymi procesami routingu, strojenia i wypełniania powierzchni metalowych, które zapewniają rezultaty wymagające minimalnego czyszczenia znaków.
Efektywna integracja pamięci o wysokiej przepustowości (HBM)
Wykorzystując automatyzację i inteligentną replikację design-IP, projekty ukierunkowane na rynki HPC i AI mają większe prawdopodobieństwo spełnienia harmonogramów projektowania i celów jakościowych.
Produktywność i wydajność projektanta
Dzięki złożoności dzisiejszych pakietów IC zespoły projektowe mogą korzystać z prawdziwej wizualizacji i edycji projektów 3D.
Wsparcie zdolności projektowych i wydajność
Ponieważ projekty Multi Chiplet/ASIC skalują się na zespoły wielomilionowe, ważne jest, aby narzędzia projektowe radziły sobie z tą wydajnością, jednocześnie zapewniając produktywność i użyteczność.
Zaawansowane najlepsze praktyki opakowań półprzewodnikowych
Dzisiaj zespoły projektowe opakowań półprzewodnikowych muszą zastosować heterogeniczną integrację przy użyciu wielu chipów/ASIC, aby rozwiązać punkt zwrotny wyższych kosztów półprzewodników, niższej wydajności i ograniczeń wielkości siatki.
Wyzwania i rozwiązania dotyczące opakowań półprzewodnikowych
Odkryj kluczowe wyzwania w opakowaniach półprzewodnikowych i odkryj innowacyjne rozwiązania wspierające heterogeniczną integrację.
