Wsparcie odlewnicze

GlobalFoundries Inc. (GF) jest jednym z wiodących światowych producentów półprzewodników, oferującym unikalną mieszankę usług projektowania, rozwoju i produkcji zarówno dla najnowocześniejszych, jak i głównych technologii. GlobalFoundries na nowo definiuje innowacje i produkcję półprzewodników, opracowując i dostarczając bogate w funkcje rozwiązania technologiczne, które zapewniają wiodącą wydajność na wszechobecnych rynkach o wysokim wzroście. GlobalFoundries i Siemens EDA często współpracują przy szerokim zakresie projektów w celu zwiększenia produktywności i wyników procesów projektowania, weryfikacji i produkcji dla wspólnych klientów.

GlobalFoundries

Tabela pokrycia GlobalFoundries

✔: certyfikowany; REQ: tylko na żądanie serwisowe (od stycznia 2026 r.)

[1]: mPower Digital posiada certyfikat dla wszystkich węzłów technologicznych. Analog nie jest oficjalnie obsługiwany przez GF, ale zespół produktów mPower może wspierać klientów na żądanie.

[2]: Calibre SmartFill to POR (Plan of Record) poniżej 20 nm, a Dummy Fill powyżej 20 nm.

[3]: Węzeł procesowy 45 nm obsługuje specjalnie technologię RF SOI CMOS.

[4]: 55nm ma zestaw DRC+, ale 65nm nie.

[5]: Calibre PERC jest dostępny tylko dla 55LP PDK, ale nie dla innych 65/55 nm PDK.

●: Pliki techniczne będą dostarczane przez Siemens dla tych węzłów procesowych, które nie są certyfikowane. Prosimy o kontakt z zespołem produktowym Aprisa w sprawie Twoich zapytań.

Firma Intel Foundry oferuje szeroki wachlarz usług produkcyjnych, aby zaspokoić Twoje unikalne potrzeby w zakresie produktów, od generowania masek, przez produkcję wafli po wiodące w branży możliwości sortowania i testowania. Zaawansowane techniki pakowania firmy Intel umożliwiają integrację różnych silników obliczeniowych z wieloma technologiami procesowymi o parametrach wydajności podobnych do pojedynczej matrycy, ale z zakresem platformy znacznie przekraczającym limit wielkości matrycy integracji z pojedynczą matrycą. Jako światowy lider w dziedzinie badań i rozwoju (R&D) oraz produkcji, Intel nieustannie dąży do optymalizacji i dostarczania wiodących w branży rozwiązań platformowych z naszymi klientami dla każdego istniejącego i ewoluującego segmentu rynku.

Odlewnia Intel

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance zobowiązuje się do stworzenia ecosystem do projektowania i produkcji systemu na chipie nowej generacji (SoC) produkowanych w oparciu o najnowocześniejsze technologie procesowe Intel Foundry. Inicjatywa ta promuje współpracę między Intel Foundry i jej partnerami ekosystemowymi, koncentrując się na zmniejszaniu ryzyka i eliminowaniu barier projektowych przy jednoczesnym przyspieszeniu czasu wprowadzania na rynek produktów wzajemnych klientów. W ramach sojuszu Siemens EDA będzie ściśle współpracować z Intel Foundry w celu optymalizacji najlepszych w swojej klasie narzędzi do projektowania układów scalonych, przepływów i metodologii dla światowej klasy procesów firmy Intel.

Akcelerator odlewniczy Intel - EDA Alliance

Tabela zasięgu Intel Foundry

✔: certyfikowany (stan na styczeń 2026)

[*]: XACT był włączony dla Parasitic Extraction w węźle procesowym Intel Foundry 18A, ale nie został udostępniony klientom zewnętrznym.

Samsung Foundry oferuje klientom konkurencyjne procesy, technologie projektowania, IP i możliwości produkcyjne o dużej objętości dzięki pełnemu zestawowi zaawansowanych technologii procesowych, w tym zintegrowanych rozwiązań pakietowych dla 3D/2.5D oraz elastycznych i wydajnych środowisk projektowych opartych na chmurze. Jako partner w Zaawansowany ekosystem odlewniczy Samsung Program (SAFE™), Siemens EDA angażuje się we wspólne projekty z Samsung Foundry, aby umożliwić zaawansowane platformy i technologie, na których polegają ich wspólni klienci, ożywienie coraz bardziej wyrafinowanych projektów.

Odlewnia Samsung

Tabela pokrycia Samsung

✔: certyfikowany; WIP: prace w toku (stan na styczeń 2026)

[1]: mPower Analog posiada certyfikat dla 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, a mPower Digital jest certyfikowany dla 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill to POR (Plan of Record) poniżej 20 nm, a Dummy Fill powyżej 20 nm.

●: Pliki techniczne będą dostarczane przez Siemens dla węzłów procesowych, które nie zostały jeszcze certyfikowane. Prosimy o kontakt z zespołem produktowym Aprisa w sprawie swoich zapytań.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) była pionierem modelu biznesowego odlewni czystej zabawy. Decydując się na nieprojektowanie, produkcję ani wprowadzanie na rynek żadnych produktów półprzewodnikowych pod własną nazwą, kluczem do sukcesu TSMC zawsze było skupienie się na sukcesie klientów. Półprzewodniki produkowane przez TSMC obsługują globalną bazę klientów, która jest duża i różnorodna, z szerokim zakresem zastosowań stosowanych na różnych rynkach końcowych, w tym smartfonach, wysokowydajnych komputerach, Internecie rzeczy (IoT), motoryzacji i cyfrowej elektronice użytkowej.

TSMC

TSMC EDA Alliance zmniejsza bariery projektowe w zakresie przyjmowania przez klientów technologii procesowych TSMC. Jako partner EDA Alliance, Siemens EDA ściśle współpracuje z zespołami technologii projektowych TSMC w celu zaspokojenia wzajemnych potrzeb klientów w zakresie projektowania poprzez włączenie nowych funkcji narzędzi EDA, które są zgodne z zaawansowanym planem rozwoju procesów TSMC, a także wdrażanie metodologii projektowania TSMC w przepływach referencyjnych. Dzięki tej współpracy TSMC i Siemens EDA umożliwiają wspólnym klientom lepsze osiągnięcie celu PPA w krótszym czasie.

Alliance TSMC EDA

Tabela pokrycia TSMC

✔: certyfikowany; WIP: prace w toku (stan na styczeń 2026)

[1]: Calibre SmartFill to POR (Plan of Record) poniżej 20 nm, a Dummy Fill powyżej 20 nm.

●: Pliki techniczne będą dostarczane przez Siemens dla tych węzłów procesowych, które nie zostały jeszcze certyfikowane. Prosimy o kontakt z zespołem produktowym Aprisa w sprawie swoich zapytań.

Certyfikacja przepływu pracy IC Packaging

Nasza ciągła współpraca z TSMC z powodzeniem zaowocowała automatyczną certyfikacją przepływu pracy dla ich technologii integracji InFO, która jest częścią 3D Fabric platformę. Dla wspólnych klientów certyfikacja ta umożliwia opracowywanie innowacyjnych i wysoce zróżnicowanych produktów końcowych przy użyciu najlepszego w swojej klasie oprogramowania EDA i wiodących w branży zaawansowanych technologii integracji opakowań.

Nasze zautomatyzowane przepływy pracy projektowe Info_OS i Info_POP są teraz certyfikowany przez TSMC. Te przepływy pracy obejmują Innovator3D IC, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC technologie.

Zintegrowany Fanout (InFO)

Zgodnie z definicją TSMC, InFO to innowacyjna platforma technologiczna integracji systemów na poziomie płytek, wyposażona w RDL o wysokiej gęstości (warstwa redystrybucji) i TIV (Through InFO Via) do połączeń o wysokiej gęstości i wydajności w różnych zastosowaniach, takich jak mobilne, obliczenia o wysokiej wydajności itp. Platforma InFO oferuje różne schematy pakietów w 2D i 3D, które są zoptymalizowane pod kątem określonych zastosowań.

Info_OS wykorzystuje technologię InFO i oferuje większą gęstość 2/2µm szerokość/przestrzeń linii RDL, aby zintegrować wiele zaawansowanych chipów logicznych do aplikacji sieciowych 5G. Umożliwia hybrydowe podziały padów na SoC z minimalnym skokiem wejścia/wyjścia 40 µm, minimalnym skokiem wypukłości C4 Cu 130 µm i > 2X rozmiarem siatki InFO na podłożach >65 x 65 mm.

Info_pop, pierwszy w branży pakiet wentylatorów 3D na poziomie waflowym, oferuje RDL i TIV o wysokiej gęstości, aby zintegrować mobilny AP z układaniem pakietów DRAM do aplikacji mobilnych. W porównaniu z FC_POP, Info_pop ma cieńszy profil i lepsze parametry elektryczne i termiczne ze względu na brak podłoża organicznego i wybrzuszenia C4.

Chip na waflu na podłożu (CoWoS)

Integruje logikę i pamięć w celowaniu 3D, sztucznej inteligencji i HPC. Innovator3D IC tworzy, optymalizuje i zarządza modelem 3D całego zespołu urządzeń CowOS.

Wafel na wafelku (WoW)

Innovator3D IC tworzy, optymalizuje i zarządza cyfrowym modelem bliźniaczym 3D, który napędza szczegółowe projektowanie i weryfikację.

System na zintegrowanych układach (SoiC)

Innovator3D IC optymalizuje i zarządza cyfrowym modelem bliźniaczym 3D, który napędza projektowanie, a następnie weryfikację za pomocą technologii Calibre.

Tower Semiconductor oferuje zaawansowane technologie analogowe i rozwiązania produkcyjne dla czołówki najbardziej ekscytujących i rozwijających się arenach świata, takich jak motoryzacja, konsumenckie, medyczne, przemysłowe, lotnictwo i obronność, między innymi. Tower Semiconductor specjalizuje się w niestandardowych rozwiązaniach analogowych do produkcji zróżnicowanych produktów, oferując najnowocześniejsze technologie procesowe, takie jak częstotliwość radiowa (RF), wysokowydajny analog (HPA), zintegrowane zarządzanie energią, czujniki obrazu CMOS (CIS), czujniki nieobrazujące (NIS) i CMOS z mieszanym sygnałem, a także funkcje systemów mikroelektromechanicznych (MEMS). Aby uzupełnić swoje zaawansowane platformy technologiczne, Firma oferuje również usługi wspomagania projektowania, dostarczając dojrzałe i cenne narzędzia, które umożliwiają szybki i dokładny cykl projektowania.

Wieża półprzewodnikowa

✔: certyfikowany; REQ: na życzenie klienta

[1]: mPower jest obsługiwany dla wszystkich węzłów na żądanie klienta.