Biorąc pod uwagę 350 zmian produkcji dziennie, portfolio zawierające około 1200 różnych produktów i 17 milionów komponentów Simatic produkowanych rocznie, około 50 milionów pozycji danych dotyczących procesów i produktów musi zostać ocenione i wykorzystane do optymalizacji, aby produkcja w Siemens Electronics Works Amberg (EWA) przebiegała sprawnie. Ponadto przełomowe technologie, takie jak sztuczna inteligencja (AI), Przemysłowe przetwarzanie Edge i rozwiązanie w chmurze już teraz umożliwiają wysoce elastyczne i niezwykle wydajne i niezawodne sekwencje produkcyjne.
Industrial Edge przetwarzanie brzegowe i sztuczna inteligencja dla zwiększonej przepustowości
„Dzięki Edge Computing dane mogą być natychmiast przetwarzane tam, gdzie są generowane, bezpośrednio w zakładzie lub maszynie” - mówi dr Jochen Bönig, dyrektor ds. cyfryzacji strategicznej w Siemens Amberg. Tak właśnie robi EWA na przykład na linii produkcyjnej, na której produkowane są płytki drukowane dla komponentów rozproszonego I/O.Ale nawet tutaj produkcja nie jest wystarczająco zoptymalizowana i nie jest to ani wina dostępności zakładu, ani jakości procesu. Wąskie gardło znajduje się na końcu produkcji PCB, w sekcji automatycznej kontroli rentgenowskiej. Płytki drukowane wielkości paznokcia mieszczą złącza BUS związane z funkcją z różnymi stykami łączącymi. W niezintegrowanym teście lutowane połączenia tych kołków łączących są prześwietlone i sprawdzane pod kątem prawidłowego funkcjonowania. Czy należy kupić inny aparat rentgenowski za około 500 000 euro? (Kliknij tutaj, aby przeczytać ekspercki artykuł na ten temat na blogu Siemens.) Alternatywą jest sztuczna inteligencja. Dane z czujników są przesyłane do chmury za pośrednictwem środowiska TIA (Totally Integrated Automation), które składa się z kontrolera i urządzenia Edge. Eksperci szkolą algorytm oparty na sztucznej inteligencji i parametrach procesu. Algorytm uczy się, jak zachowują się dane procesowe odzwierciedlające jakość lutowanych połączeń i kontroluje model działający na aplikacji Edge w zakładzie. „Model przewiduje, czy lutowane połączenia na płytce drukowanej są wolne od usterek: innymi słowy, czy konieczne jest przeprowadzenie testu końcowego. Dzięki analizie zamkniętej pętli dane te można natychmiast uwzględnić w produkcji” — wyjaśnia Bönig.



