Oprogramowanie EDA dla potrzeb szkolnictwa wyższego

Pakiet IC Nanometer Design zapewnia kompletne środowisko do projektowania, rejestracji, rozmieszczania i weryfikacji układów scalonych analogowych, cyfrowych i mieszanych.

Oprogramowanie do projektowania niestandardowych układów scalonych AMS IC Design Flow stanowi kompletny, kompleksowy proces projektowania układów scalonych analogowych i mieszanych (AMS). Custom IC Design to zaktualizowana i ulepszona nazwa produktu zastępująca dawny pakiet Tanner. Proces ten składa się z wysoce zintegrowanych narzędzi front-endowych i back-endowych, od rejestracji schematów, symulacji układów mieszanych i badania przebiegów po układ fizyczny oraz weryfikację fizyczną zgodną z wymaganiami wytwórni.

Proces projektowania L-Edit MEMS zapewnia wsparcie w zakresie projektowania i wytwarzania trójwymiarowych mikroelektromechanicznych układów (MEMS) w jednym ujednoliconym środowisku oraz ułatwia integrację urządzeń MEMS z obwodami przetwarzania analogowego/mieszanego w tym samym układzie scalonym.

Technologia Symphony Mixed-Signal to wysoce konfigurowalne rozwiązanie do sygnałów mieszanych, służące do dokładnej weryfikacji funkcjonalności projektu, łączności i wydajności w interfejsach A/D na wszystkich poziomach hierarchii projektowej oraz dla wszystkich zastosowań układów scalonych. Modułowa architektura Symphony wykorzystuje symulatory obwodów Solido SPICE, Solido FastSPICE i Analog FastSPICE (AFS) firmy Siemens, będące częścią pakietu Solido Simulation Suite, aby zapewnić szybką symulację sygnałów mieszanych z konfigurowalną dokładnością i dużą wydajnością.

Linia produktów Calibre zapewnia kompletną platformę do weryfikacji układów scalonych i optymalizacji DFM, która przyspiesza proces projektowania od momentu powstania do produkcji, spełniając wszystkie wymagania dotyczące zatwierdzenia.

W 2025 roku firma Siemens wprowadziła na rynek rewolucyjną ofertę rozwiązań do projektowania i weryfikacji o nazwieQuesta One.

Pakiet Questa One obejmuje flagowy symulator o nazwie Questa One Sim. Jest on niekwestionowanym liderem rynku w dziedzinie symulacji DFT dla złożonych układów SoC z wieloma matrycami, osiągając wielokrotnie wyższą wydajność w porównaniu z konkurencją

Questa One Avery VIP jest liderem rynku w zakresie weryfikacji najnowocześniejszych protokołów IP, a także pomaga skrócić czas realizacji od weryfikacji do emulacji

Questa One Stimulus Free Verification zwiększa całkowity zasięg projektu poprzez wykorzystanie matematycznych, bezstymulacyjnych analiz do weryfikacji złożonych, szybkich projektów układów ASIC i FPGA

Pakiet ten zapewnia dostęp do szerokiego spektrum aplikacji, w tym tworzenia projektów, śledzenia wymagań, symulacji, mocy, bezpieczeństwa, równoważności i debugowania. Obejmuje to flagową aplikację Questa Prime Sim, aplikację Lint/CDC, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, aplikację Verify and Inspect, Visualizer Debug i wiele innych. Wreszcie ten pakiet produktów pozwala również użytkownikom zintegrować wszystkie swoje bazy danych pokrycia w VIQ, aby uzyskać ujednolicony widok całkowitej weryfikacji projektu.

Fizyczna synteza na poziomie transferu rejestrów (RTL) dla projektów w zaawansowanych węzłach z wykorzystaniem Oasys-RTL.

Projektowanie i weryfikacja układów FPGA – kompletne rozwiązanie obejmujące projektowanie w języku HDL, symulację, współweryfikację sprzętowo-programową oraz wiodącą syntezę logiczną i fizyczną układów FPGA.

Tessent Silicon Test – kompletne, wiodące technologicznie rozwiązanie do analizy testowalności, skanowania, syntezy testów boundary scan i pamięci oraz automatycznego generowania wzorców testowych

System Modeling – kompletne środowisko do tworzenia i weryfikacji systemów mieszanych sygnałów i wielojęzycznych, powszechnie stosowanych w przemyśle lotniczym i innych gałęziach przemysłu

EDA firmy Siemens oferuje kompleksową, wiodącą w branży zintegrowaną platformę do projektowania i analizy układów PCB, łączącą środowisko akademickie z praktyczną doskonałością inżynieryjną. Dzięki współpracy z EDA firmy Siemens uczelnie wyższe wyposażają studentów, projektantów i inżynierów w te same najnowocześniejsze rozwiązania, którym ufają światowi liderzy technologiczni.

Rozwiązanie do projektowania i analizy układów PCB obejmuje:

• Płynne przechwytywanie schematów i projektowanie obwodów. W pełni zintegrowane, intuicyjne środowisko zaprojektowane z myślą o szybkim rysowaniu schematów, symulacji, inteligentnym doborze komponentów i usprawnionym zarządzaniu bibliotekami, umożliwiające studentom skupienie się na kreatywności i podstawach inżynierii od pierwszego dnia.
• Wiodące w branży narzędzie do projektowania układów PCB. Łączy łatwość obsługi z potężnymi, zautomatyzowanymi możliwościami trasowania, pozwalając opanować zarówno proste, jak i zaawansowane projekty. Korzystaj z najnowocześniejszego projektowania 3D i współpracy z MCAD, rozwijając umiejętności kluczowe dla dzisiejszych wielodyscyplinarnych wyzwań inżynieryjnych.
• Zintegrowane zarządzanie ograniczeniami. Zapewnij precyzję projektowania dzięki procesom „poprawiania poprzez konstruowanie”, które znacznie ograniczają kosztowne poprawki płytek i prototypów, doskonaląc zdolność studentów do dostarczania wysokiej jakości od koncepcji do produkcji.
• Proces pracy wzbogacony o sztuczną inteligencję z poleceniami predykcyjnymi. Skorzystaj z inteligentnych funkcji, takich jak przewidywanie poleceń i wsparcie projektowania wspomagane językiem naturalnym, które usprawniają procesy pracy, ograniczają nakład pracy ręcznej i przyspieszają naukę – umożliwiając użytkownikom intuicyjną nawigację po złożonych procesach projektowania PCB z większą wydajnością i pewnością siebie.
• Zaawansowana symulacja obwodów analogowo-mieszanych (AMS). Badaj zachowanie obwodów za pomocą zaawansowanych narzędzi symulacyjnych, które wnoszą praktyczny wgląd w naukę teoretyczną.

Niezrównana analiza i weryfikacja dzięki HyperLynx™

Rozwiązanie do projektowania i analizy systemów PCB jest oparte na HyperLynx™, wiodącym w branży pakiecie analitycznym. Studenci zdobywają praktyczne doświadczenie w zakresie:

• analizy integralności sygnału i zasilania
• sprawdzania reguł elektrycznych
• symulacji elektromagnetycznej pełnookresowej i 3D

HyperLynx ewyposaża przyszłych inżynierów w umiejętności proaktywnego identyfikowania i rozwiązywania krytycznych problemów związanych z płytkami PCB na wczesnym etapie, co znacznie skraca cykle iteracji.

Xpedition withz HyperLynx

Xpedition to wiodące na rynku narzędzie do projektowania płytek PCB klasy korporacyjnej, używane przez największe firmy w branży. Jego opatentowane technologie koncentrują się na skróceniu cykli projektowych, efektywności wykorzystania zasobów PCB oraz jakości wyników. Jest to rozwiązanie klasy korporacyjnej, które wymaga wsparcia CAD ze strony uczelni w celu skonfigurowania środowiska. Ten pakiet najlepiej nadaje się do programów i kursów realizowanych we współpracy z przemysłem.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) to wiodące w branży narzędzie do weryfikacji projektów PCB dla wszystkich systemów ECAD. Pomaga projektantom i producentom PCB przyspieszyć wprowadzanie nowych produktów (NPI), poprawić jakość produktów i wyeliminować niepotrzebne iteracje projektowe poprzez identyfikację problemów, które mogą mieć wpływ na produkcję, montaż lub testowanie PCB, oraz umożliwia ich korektę na wczesnym etapie procesu projektowania, zanim dane projektowe zostaną przekazane do produkcji.

Szczegółowy, zorientowany na trasowanie automatyczny system cyfrowego projektowania P&R firmy Aprisa oferuje pełen zestaw funkcji do projektowania hierarchicznego na najwyższym poziomie oraz fizycznej implementacji na poziomie bloków w złożonych projektach układów scalonych. Obejmuje on najnowocześniejsze technologie w zakresie prototypowania, planowania układu, montażu układów scalonych, rozmieszczania elementów, syntezy drzewa zegara (CTS), trasowania, optymalizacji oraz wbudowanych silników analitycznych.

Sercem tej technologii jest szczegółowa architektura zorientowana na trasowanie oraz hierarchiczna baza danych, opracowane specjalnie w celu sprostania wyzwaniom projektowym związanym z zaawansowaną technologią tranzystorów polowych typu FinFEThis technology is the detailed route-centric architecture and hierarchical database, specifically developed to address the design challenges with advanced fin field-effect transistor (FinFET) technology.

Pakiet Questa Advanced Formal zapewnia dostęp do najlepszych w swojej klasie i flagowych produktów nowo wprowadzonej platformy Questa One Stimulus Free Verification. Pakiet ten obejmuje aplikacje do analizy bezpieczeństwa i pokrycia. Znajdują się w nim narzędzia Analyze Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property oraz Increase Coverage przeznaczone do zastosowań w układach ASIC i FPGA.

Zaawansowany pakiet AMS Verification stanowi kompleksowe rozwiązanie do symulacji układów analogowych i mieszanych oraz analizy kształtów fal. Solido™ SPICE to nowa generacja bogatej w funkcje technologii symulacji SPICE firmy Siemens, zapewniająca 2–45-krotne przyspieszenie weryfikacji układów analogowych, mieszanych, RF i trójwymiarowych układów scalonych, przy dokładności potwierdzonej przez producentów półprzewodników. Obsługuje analizy DC, przejściowe, szumów przejściowych, AC, RF Periodic Steady State (PSS) oraz RF Harmonic Balance (HB). Solido Waveform Analyzer oferuje interaktywną graficzną reprezentację danych wynikających z symulacji sygnałów mieszanych i jest przydatny do wizualizacji, pomiaru i analizy kształtów fal symulacyjnych.

Solido Design Environment (Solido DE) to kompleksowe środowisko projektowe oparte na sztucznej inteligencji, przeznaczone do projektowania układów analogowych, pamięci i standardowych komórek, które zapewnia jednolite rozwiązanie do analizy nominalnej i analizy zmienności, a także Solido Waveform Analyzer – zintegrowaną, nowoczesną przeglądarkę przebiegów. Zintegrowane technologie weryfikacji i optymalizacji oparte na sztucznej inteligencji, uwzględniające wariacje, umożliwiają projektantom osiągnięcie wydajności weryfikacji na poziomie 3–6+ sigma o rzędy wielkości szybciej niż w przypadku tradycyjnych metod brute-force lub ręcznych, przy zachowaniu pełnej dokładności SPICE. Solido Design Environment jest sprawdzone w praktyce i od ponad 20 lat jest wykorzystywane w produkcji przez czołowe światowe firmy półprzewodnikowe w tysiącach projektów. Solido nieustannie wprowadza innowacje w erze sztucznej inteligencji dzięki nowym przełomowym technologiom, takim jak Solido Additive Learning, które zachowują i ponownie wykorzystują modele AI z początkowych przebiegów weryfikacji w celu przyspieszenia kolejnych iteracyjnych zadań weryfikacyjnych, zapewniając 3- do 20-krotne przyspieszenie i tygodnie oszczędności w produkcji, poparte studiami przypadków klientów.

Pakiet Solido Characterization Suite zapewnia szybkie i dokładne narzędzia do charakteryzacji bibliotek oparte na technologiach sztucznej inteligencji (AI). Pakiet ten skraca czas i zmniejsza nakłady związane z charakteryzacją komórek standardowych, niestandardowych i pamięci, dostarczając jednocześnie modele .lib o dokładności produkcyjnej oraz dane statystyczne, a także przeprowadzając kompleksową walidację scharakteryzowanych plików .lib.

IP ma wiele różnych widoków (logiczny, fizyczny, czasowy, SPICE itp.), które muszą być walidowane samodzielnie oraz w różnych widokach projektu. Ponadto, przy częstych aktualizacjach IP, zmianach PDK i aktualizacjach, nieoczekiwane zmiany w nowszych wersjach mogą prowadzić do kosztownych wycofań lub ponownych projektów. Zarządzanie biblioteką danych IP ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia prawidłowej i spójnej integracji. Pakiet Solido IP Validation Suite składa się z Solido Crosscheck i Solido IPdelta, oferujących odpowiednio kontrolę jakości IP w obrębie jednego widoku i między widokami, a także kontrolę jakości IP między wersjami. Używane razem rozwiązania te tworzą solidny proces kontroli jakości IP, przyspieszając cykle produkcyjne IP i pomagając utrzymać wysoki poziom jakości IP przy każdej iteracji.

Pakiet do projektowania układów scalonych 3D umożliwia projektowanie i heterogeniczną integrację chipletów. Pakiet zawiera oprogramowanie do kompleksowego procesu projektowania układów scalonych 3D, w tym narzędzia Tessent, Aprisa do rozmieszczania i trasowania, technologię Innovator 3D oraz narzędzia Calibre 3D.

Zapoznaj się z naszymi Warunkami korzystania z serwisu tutaj.

Jeśli Twoje badania wykraczają poza zakres programu dla szkolnictwa wyższego, ale nadal potrzebujesz dostępu do narzędzi EDA firmy Siemens, napisz na adres EDAAcademic.industry@siemens.com. EDA firmy Siemens oferuje alternatywne programy dostosowane do Twoich potrzeb badawczych i chętnie pomożemy Ci wybrać opcję najlepiej odpowiadającą Twoim wymaganiom.