Siemens Xcelerator Academy
Specjalistyczne szkolenia na żądanie dostępne 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu
Subskrybuj nasz biuletyn
Współpraca z uczelniami wyższymi
Oprogramowanie EDA dla potrzeb szkolnictwa wyższego
Wspieramy osoby uczące się przez całe życie w tworzeniu bardziej innowacyjnej i zrównoważonej przyszłości.
Poszerzanie zakresu możliwości na przyszłość
Dlaczego warto wybrać rozwiązanie EDA Academics firmy Siemens?
Rozwiązanie do automatyzacji projektowania układów elektronicznych (EDA, ang. Electronic Design Automation) firmy Siemens zapewnia szkołom wyższym i uniwersytetom najnowocześniejsze narzędzia do projektowania na potrzeby nauczania i badań akademickich. Program ma na celu zaoferowanie studentom dostępu do najnowocześniejszych narzędzi i technik, które pozwolą kreować bardziej innowacyjną i zrównoważoną przyszłość.
Dlaczego warto wybrać rozwiązanie EDA?
Firma Siemens EDA jest znana z najwyższej klasy narzędzi EDA, takich jak portfolio Calibre®, obejmujących pełen przepływ danych EDA: od projektowania logicznego i weryfikacji po weryfikację fizyczną, projektowanie pod kątem testów i pakowanie układów scalonych.
Biblioteki szkoleniowe EDA dostępne na żądanie
Program EDA firmy Siemens oferuje usługi szkoleniowe dla wykładowców i studentów. Użytkownicy akademiccy mają dostęp do bibliotek szkoleń na żądanie i mogą sprawdzać swoją wiedzę na egzaminach, zdobywając cyfrowe odznaki za zaprezentowane umiejętności.
Pakiety oprogramowania EDA
Produkty z całego łańcucha procesów EDA są dostępne w ramach Programu dla szkolnictwa wyższego (HEP) i oferowane w siedmiu odrębnych pakietach HEP, jak przedstawiono poniżej.
Pakiety oprogramowania EDA
Kompleksowe środowisko do projektowania, przechwytywania, rozmieszczania i weryfikacji analogowych, cyfrowych i mieszanych układów scalonych.
Custom IC Design AMS IC
Obsługa kompleksowego przepływu informacji dotyczących projektów układów scalonych z sygnałem analogowo-mieszanym (AMS, ang. Analog-Mixed Signal). Pakiet oferuje wysoce zintegrowane narzędzia główne i pomocnicze do różnych działań: od przechwytywania schematów, symulacji sygnału mieszanego i sondowania przebiegów po tworzenie fizycznego układu i weryfikację fizyczną kompatybilną z zakładem produkcyjnym.
Custom IC MEMS
Rozwiązanie wspomaga projektowanie i wytwarzanie systemów mikro-elektromechanicznych (MEMS, ang. Micro-Electro-Mechanical System) 3D w jednym zunifikowanym środowisku. Ułatwia to integrowanie urządzeń MEMS z obwodami przetwarzania sygnałów analogowych/mieszanych w jednym układzie scalonym.
Questa ADMS
Pakiet do weryfikacji sygnałów analogowych i mieszanych Questa ADMS to neutralny pod względem języka symulator sygnału mieszanego, który umożliwia projektowanie „od ogółu do szczegółu” i weryfikację „od szczegółu do ogółu” projektów układów typu system-on-a-chip (SoC) z milionami bramek sygnałów analogowych/mieszanych.
Eldo
Eldo RF zawiera analogowy symulator z licznymi opcjami symulacji i modelowania, które zapewniają wysoką wydajność i szybkość symulacji w połączeniu z wymaganą dokładnością.
Oasys-RTL™
Wykorzystujący oprogramowanie Oasys-RTL™ system syntezy oraz umieszczania i trasowania (P&R, ang. place-and-route) nowej generacji kompleksowo rozwiązuje problemy związane z czasem wprowadzenia na rynek, wydajnością, pojemnością, mocą, powierzchnią i zmiennością występującymi w nowoczesnych węzłach procesowych. To zaawansowane narzędzie do wdrażania projektów fizycznych pozwala uzyskać rozwiązania odznaczające się najlepszymi w swojej klasie parametrami powierzchni, mocy i wydajności, jednocześnie znacznie skracając czas cyklu projektowania i zapewniając wysoką przepustowość.
Calibre®
To kompletna platforma do weryfikacji układów scalonych i optymalizacji projektowania pod kątem produkcji, która pozwala przyspieszyć proces tworzenia projektów i wydawania ich do produkcji, przy spełnieniu wszelkich wymagań dotyczących zatwierdzania.
Pakiet zawierający funkcje projektowania, weryfikacji i testowania stanowi kompletne rozwiązanie do projektowania, weryfikacji, syntezy i testowania specjalizowanych układów scalonych (ASIC, ang. Application-Apecific Integrated Circuit) i tablic bramek programowalnych przez użytkownika (FPGA, ang. Field-Programmable Gate Array) w języku HDL (Hardware Description Language):
Tessent Silicon Test
Kompletne, zaawansowane technologicznie rozwiązanie do analizy możliwości testowania, skanowania, skanowania po ścieżce krawędziowej i syntezy testów pamięciowych oraz automatycznego generowania wzorców testowych.
Questa
Oparte w całości na standardach rozwiązanie Questa jest najbardziej zaawansowanym produktem do weryfikacji funkcjonalnej dostępnym w branży, obsługującym weryfikację opartą na asercjach (ABV, ang. Assertion-Based Verification), weryfikację na podstawie pokrycia (CDV, ang. Coverage-Driven Verification), automatyzację stanowisk testowych i formalną analizę przechodzenia między domenami zegarowymi (CDC, ang. Clock Domain Crossing), wspieraną przez kompleksowy pakiet wiedzy w zakresie weryfikacji.
Oasys-RTL
Synteza fizyczna projektowania na poziomie przesłań międzyrejestrowych (RTL, ang. Register-Transfer Level) na potrzeby projektów z zaawansowanymi węzłami.
Projektowanie i weryfikacja układów FPGA
Kompletne rozwiązanie obejmujące projektowanie HDL, symulację, weryfikację sprzętu/oprogramowania oraz najlepsze narzędzia syntezy fizycznej i logicznej tablic FPGA.
Projektowanie i weryfikacja wysokiego poziomu
Kompleksowy pakiet narzędzi do tworzenia i analizowania projektów przy użyciu języka C i SystemC, obejmujący oprogramowanie Catapult™ C i Vista™.
Modelowanie systemów
Kompletne środowisko do tworzenia i weryfikacji systemów sygnałów mieszanych i wielojęzycznych, powszechnie stosowanych w branżach lotniczej, kosmicznej i innych.
Kompleksowe, zintegrowane rozwiązanie do projektowania i analizy systemów płytek drukowanych PCB. Szkoły wyższe i uniwersytety, które korzystają z programu EDA firmy Siemens, mają dostęp do nowoczesnych rozwiązań używanych przez profesjonalistów z branży.
Rozwiązania EDA firmy Siemens obejmują:
- W pełni zintegrowane, łatwe w obsłudze środowisko rejestrowania schematów, które zapewnia wszystkie funkcje niezbędne do szybkiego rejestrowania danych, projektowania i symulacji obwodów, wyboru komponentów, zarządzania biblioteką i planowania integralności sygnału.
- Wiodące w branży narzędzia do projektowania płytek drukowanych PCB, łączące prostotę obsługi z wysoce zautomatyzowanymi funkcjami, które zapewniają inżynierom wyjątkową kontrolę nad tworzeniem prostych i złożonych projektów, łącznie z efektywnymi układami 3D i współpracą w zakresie projektowania mechanicznego wspomaganego komputerowo (MCAD).
- Zintegrowane zarządzanie ograniczeniami w celu zapewnienia poprawności konstrukcji projektu, eliminujące potrzebę tworzenia zbędnych prototypów płytek drukowanych i kosztownych przeprojektowań.
- Symulacja obwodów AMS.
- Oprogramowanie Valor do weryfikacji projektów płytek PCB.
Wszystkie pakiety zawierają oprogramowanie HyperLynx™, stanowiące kompletny pakiet narzędzi do analizy i weryfikacji, które umożliwiają efektywne wykonywanie analiz, przetwarzanie i weryfikowanie kluczowych wymagań dotyczących płytek PCB, aby uniknąć konieczności wprowadzania zmian projektowych. HyperLynx obsługuje analizę integralności sygnału i mocy, sprawdzanie reguł dotyczących elektryki, analizę termiczną, solwery pełnofalowe i 3D.
PADS Professional with HyperLynx
Jest to podstawowy pakiet edukacyjny firmy Siemens EDA. PADS Professional jest przeznaczony dla instytucji, które poszukują najlepszego narzędzia do projektowania i analizowania systemów PCB na komputery stacjonarne. Jest oparty na technologii Xpedition i HyperLynx i stanowi pakiet rozwiązań do projektowania płytek PCB klasy korporacyjnej. Idealnie nadaje się dla studentów, którzy używali już wcześniej narzędzia do projektowania płytek PCB, ale oczekują najlepszej w klasie mocy i wydajności.
Xpedition with HyperLynx
Xpedition to najlepsze na rynku narzędzie do projektowania płytek PCB klasy korporacyjnej, używane przez największe przedsiębiorstwa w branży. Wykorzystuje opatentowane technologie ukierunkowane na skrócenie cykli projektowania płytek PCB, zwiększenie efektywności wykorzystania zasobów i poprawę jakości. Jest to rozwiązanie klasy korporacyjnej, które wymaga wsparcia CAD ze strony uczelni wyższej lub uniwersyteckiej w celu skonfigurowania środowiska. Ten pakiet najlepiej nadaje się do programów i kursów realizowanych we współpracy z przedsiębiorstwami z branży.
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) to najlepsze w branży narzędzie do weryfikacji projektów płytek PCB dla wszystkich systemów ECAD. Pomaga projektantom i producentom płytek PCB przyspieszyć proces NPI, poprawić jakość produktu i wyeliminować niepotrzebne iteracje, identyfikując problemy, które mogą wpłynąć na produkcję, montaż lub testy płytek PCB, i umożliwiając ich korygowanie na wczesnym etapie procesu projektowania, zanim dane projektu zostaną przekazane do produkcji.
Aprisa to automatyczny cyfrowy system P&R ukierunkowany na szczegółowe trasowanie i oferujący kompletne funkcje hierarchicznego projektowania najwyższego poziomu i fizycznej implementacji na poziomie bloków złożonych w odniesieniu do cyfrowych projektów układów scalonych. Oferuje najnowocześniejsze technologie w zakresie prototypowania, planowania, montażu układów scalonych, rozmieszczania, syntezy drzewa zegarowego (CTS, ang. Clock Tree Synthesis), trasowania, optymalizacji i wbudowanych silników analitycznych.
Jego rdzeń stanowi szczegółowa architektura ukierunkowana na trasowanie i hierarchiczna baza danych, opracowane specjalnie pod kątem rozwiązywania problemów związanych z projektowaniem z zastosowaniem zaawansowanej technologii tranzystorów polowych FinFET.
To kompletne rozwiązania do formalnej weryfikacji projektów, integracji i wdrożenia, a także funkcjonalnej weryfikacji bezpieczeństwa, zaufania i zabezpieczeń. Ich główne komponenty to Questa Inspect, Questa Verify Property, Questa Equivalent RTL i Questa Verify Secure.
The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.
Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.
The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.
IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.
The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.
Bądź na bieżąco ze wszystkimi nowościami w programach akademickich firmy Siemens
Najczęściej zadawane pytania (FAQ)
Zapoznaj się z naszym regulaminem tutaj.
Jeśli badania wykraczają poza zakres programu HEP, ale wymagają jednocześnie dostępu do narzędzi EDA firmy Siemens, należy wysłać wiadomość e-mail na adres EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA oferuje alternatywne programy wspierające badania i z przyjemnością pomożemy w znalezieniu najbardziej odpowiednich rozwiązań.