Program Oprogramowania Szkolnictwa Wyższego EDA

Pakiet IC Nanometer Design zapewnia kompletne środowisko do projektowania, przechwytywania, układania i weryfikacji układów scalonych analogowych, cyfrowych i sygnałów mieszanych.

The Niestandardowe oprogramowanie do projektowania układów scalonych AMS IC przepływ projektowy to kompletny przepływ projektowy typu end-to-end dla projektów układów scalonych sygnałów analogowych/mieszanych (AMS). Custom IC Design to zaktualizowane i ulepszone oznaczenie produktu dla dawnego pakietu Tanner. Przepływ składa się z wysoce zintegrowanych narzędzi przednich i tylnych, od przechwytywania schematycznego, symulacji sygnału mieszanego i sondowania przebiegu po układ fizyczny i weryfikację fizyczną zgodną z odlewnią.

The L-Edit MEMS Przepływ projektowy zapewnia obsługę projektowania i produkcji systemów mikroelektromechanicznych 3D (MEMS) w jednym zunifikowanym środowisku i ułatwia integrację urządzeń MEMS z obwodami przetwarzania sygnałów analogowych/mieszanych na tym samym układzie scalonym.

The Symphony Technologia Mixed-Signal to wysoce konfigurowalne rozwiązanie sygnału mieszanego do dokładnej weryfikacji funkcjonalności projektu, łączności i wydajności w interfejsach A/D na wszystkich poziomach hierarchii projektowej i dla wszystkich aplikacji układów scalonych. Modułowa architektura Symphony wykorzystuje symulatory obwodów Solido SPICE, Solido FastSpice i Analog FastSpice (AFS) firmy Siemens, będące częścią Solido Simulation Suite, aby zapewnić szybką symulację sygnału mieszanego z konfigurowalną dokładnością i dużą pojemnością.

The Kaliber Linia produktów zapewnia pełną weryfikację układów scalonych i platformę optymalizacji DFM, która przyspiesza projektowanie od stworzenia do produkcji, spełniając wszystkie wymagania dotyczące podpisywania.

Siemens wprowadził rewolucyjne portfolio rozwiązań projektowych i weryfikacyjnych o nazwie Questa One w 2025 roku.

Questa One zawiera flagowy symulator o nazwie Questa One Sim. Jest niepodważalnym liderem na rynku symulacji DFT dla złożonych wielofunkcyjnych SoC osiągających wielokrotny wzrost wydajności w porównaniu z konkurencją

Questa One Avery VIP jest liderem na rynku w weryfikacji najnowocześniejszych protokołów IP, a także pomaga w skróceniu czasu realizacji od weryfikacji do emulacji

Questa One Stimulus Free Verification zwiększa całkowity zasięg projektu za pomocą matematycznych analiz wolnych od bodźców do weryfikacji złożonych, szybkich projektów ASIC i FPGA

Ten pakiet zapewnia dostęp do szerokiego spektrum aplikacji, w tym tworzenia projektów, śledzenia wymagań, symulacji, zasilania, bezpieczeństwa, równoważności i debugowania. Obejmuje to flagową aplikację Questa Prime Sim, aplikację Lint/CDC, HDL Designer, Tracer wymagań, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug i wiele innych. Wreszcie, ten pakiet produktów pozwala również użytkownikom zintegrować wszystkie bazy danych zasięgu w VIQ, aby zobaczyć ujednolicony widok całkowitej weryfikacji projektu.

Synteza fizycznego poziomu transferu rejestru (RTL) dla projektów zaawansowanych węzłów z Oasys-RTL.

Projektowanie i weryfikacja FPGA — kompletne rozwiązanie obejmujące projektowanie HDL, symulację, współweryfikację sprzętu/oprogramowania oraz wiodącą logikę FPGA i syntezę fizyczną.

Test krzemu Tessent — kompletne, wiodące w technologii rozwiązanie do analizy testowalności, skanowania, skanowania granic i syntezy testów pamięci oraz automatycznego generowania wzorców testowych

Modelowanie systemu — kompletne środowisko do tworzenia i weryfikacji systemów sygnałowych mieszanych i wielojęzycznych, rozpowszechnionych w przemyśle lotniczym i innych gałęziach przemysłu

Siemens EDA dostarcza kompleksową, wiodącą w branży zintegrowaną platformę do projektowania i analizy systemów PCB, łączącą środowisko akademickie i doskonałość inżynieryjną w świecie rzeczywistym. Współpracując z Siemens EDA, uczelnie i uniwersytety wyposażają studentów, projektantów i inżynierów w te same najnowocześniejsze rozwiązania, którym zaufali światowi liderzy technologii.

Rozwiązanie do projektowania i analizy systemu PCB obejmuje:

• Bezproblemowe schematyczne przechwytywanie i projektowanie obwodów. W pełni zintegrowane, intuicyjne środowisko zaprojektowane do szybkiego przechwytywania, symulacji, inteligentnego wyboru komponentów i usprawnionego zarządzania biblioteką, umożliwiające studentom skupienie się na kreatywności i podstawach inżynierii od pierwszego dnia.
• Wiodące w branży narzędzie do układania PCB. Połącz łatwość obsługi z zaawansowanymi, automatycznymi funkcjami routingu, aby opanować zarówno proste, jak i zaawansowane projekty. Korzystaj z najnowocześniejszego układu 3D i współpracy MCAD, rozwijając umiejętności kluczowe dla dzisiejszych multidyscyplinarnych wyzwań inżynieryjnych.
• Zintegrowane zarządzanie ograniczeniami. Zapewnij precyzję projektowania dzięki przepływom pracy „poprawne po konstrukcji”, które znacznie zmniejszają kosztowne ponowne obracanie płyty i prototypy, udoskonalając zdolność uczniów do dostarczania jakości od koncepcji do produkcji.
• Ulepszony przez AI przepływ pracy z poleceniami predykcyjnymi. Korzystaj z inteligentnych funkcji, takich jak przewidywanie poleceń i obsługa projektowania wspomaganego naturalnym językiem, które usprawniają przepływy pracy, zmniejszają wysiłek ręczny i przyspieszają uczenie się - umożliwiając użytkownikom intuicyjne poruszanie się po złożonych procesach projektowania PCB z większą wydajnością i pewnością.
• Zaawansowana symulacja obwodu sygnału analogowo-mieszanego (AMS). Poznaj zachowanie obwodu za pomocą wyrafinowanych narzędzi symulacyjnych, które zapewniają praktyczny wgląd w uczenie się teoretyczne.

Niezrównana analiza i weryfikacja z HyperLynx™

Rozwiązanie do projektowania i analizy systemów PCB jest powered by HyperLynx™, wiodący w branży pakiet analityczny. Uczniowie zdobywają praktyczne doświadczenie z:

• Analiza integralności sygnału i mocy
• Sprawdzanie reguł elektrycznych
• Pełnofalowa i trójwymiarowa symulacja elektromagnetyczna

HyperLynx wyposaża przyszłych inżynierów do wczesnej proaktywnej identyfikacji i rozwiązywania krytycznych problemów z płytkami drukowanymi, drastycznie zmniejszając cykle iteracji.

Xpedition z HyperLynx

Xpedition to wiodące na rynku narzędzie do projektowania płytek drukowanych klasy korporacyjnej używane przez największe firmy w branży. Jego opatentowane technologie koncentrują się na zmniejszaniu cykli projektowania, efektywności zasobów PCB i jakości wyników. Jest to rozwiązanie klasy korporacyjnej i wymaga wsparcia CAD dla uczelni wyżej/uniwersyteckich w celu skonfigurowania środowiska. Ten pakiet najlepiej nadaje się do programów i kursów prowadzonych we współpracy z branżą.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) to wiodące w branży narzędzie do weryfikacji projektowania PCB dla wszystkich systemów ECAD. Pomaga projektantom i producentom PCB przyspieszyć NPI, poprawić jakość produktu i eliminować niepotrzebne iteracje projektowe, identyfikując problemy, które mogą wpływać na produkcję, montaż lub testowanie PCB i umożliwiając ich korygowanie na wczesnym etapie projektowania, zanim dane projektowe zostaną przekazane do produkcji.

Szczegółowy, zorientowany na trasę automatyczny cyfrowy system P&R Aprisa oferuje kompletne funkcje dla najwyższego poziomu hierarchicznego projektowania i fizycznej implementacji na poziomie bloku dla złożonych projektów cyfrowych układów scalonych. Obejmuje najnowocześniejsze technologie w zakresie prototypowania, planowania pięter, montażu chipów, rozmieszczania, syntezy drzewa zegara (CTS), routingu, optymalizacji i wbudowanych silników analizy.

Rdzeniem tej technologii jest szczegółowa architektura zorientowana na trasę i hierarchiczna baza danych, opracowana specjalnie w celu rozwiązania problemów projektowych dzięki zaawansowanej technologii tranzystorów z efektem polowym (finFET).

Pakiet Questa Advanced Formal zapewnia dostęp do najlepszych w swojej klasie i flagowych produktów nowo ogłoszonej Questa One Stimulus Free Verification. Aplikacje do analizy bezpieczeństwa i zasięgu są zawarte w tym pakiecie. Obejmuje to analizę błędów, równoważność FPGA, rejestr kontroli, inspekcję, weryfikację zabezpieczeń i zaufanie, weryfikację właściwości, zwiększenie zasięgu dla ASIC i aplikacji FPGA.

Zaawansowany pakiet AMS Verification oferuje kompleksowe rozwiązanie do symulacji sygnałów analogowych i mieszanych oraz analizy przebiegu. Solido™ PRZYPRAWA to bogata w funkcje technologia symulacji SPICE nowej generacji firmy Siemens, zapewniająca 2-45-krotne przyspieszenie weryfikacji analogowej, sygnałowej mieszanej, RF i 3D IC, z dokładnością certyfikowaną odlewni. Obsługuje analizy DC, Transient, Transient noise, AC, RF okresowego stanu ustalonego (PSS) i RF Harmonic Balance (HB). The Analizator przebiegów Solido oferuje interaktywną graficzną reprezentację danych wynikających z symulacji sygnałów mieszanych i jest przydatna do wizualizacji, pomiaru i analizy przebiegu symulacji.

Solido Design Environment (Solido DE) to kompleksowe środowisko projektowe oparte na sztucznej inteligencji dla przepływów analogowych, pamięci i standardowych komórek, które zapewnia jedno zunifikowane rozwiązanie do analizy nominalnej i zmiennej, a także Solido Waveform Analyzer, zintegrowaną nowoczesną przeglądarkę przebiegu. Zintegrowane technologie weryfikacji i optymalizacji oparte na sztucznej inteligencji umożliwiają projektantom osiągnięcie 3—6+ rzędów wielkości weryfikacji wydajności sigma szybciej niż tradycyjne metody brute-force lub ręczne, z pełną dokładnością SPICE. Solido Design Environment jest sprawdzone pod względem krzemu i było używane w produkcji przez czołowe światowe firmy półprzewodnikowe w tysiącach taśm od ponad 20 lat. Solido nadal wprowadza innowacje w erze sztucznej inteligencji dzięki nowej przełomowej technologii, takiej jak Solido Additive Learning, która zachowuje i ponownie wykorzystuje modele sztucznej inteligencji z początkowej weryfikacji, aby przyspieszyć kolejne zadania weryfikacji iteracyjnej, zapewniając dodatkowe prędkości 3X-20X i tygodnie oszczędności produkcji, poparte studiami przypadków klientów.

The Solido Characterization Suite zapewnia szybkie i dokładne narzędzia do charakterystyki biblioteki oparte na technologiach sztucznej inteligencji (AI). Pakiet ten skraca czas i zasoby charakteryzowania standardowych komórek, komórek niestandardowych i pamięci, jednocześnie dostarczając dokładne do produkcji modele i dane statystyczne oraz wykonując kompleksową walidację scharakteryzowanych plików.lib.

IP ma wiele różnych widoków (logicznych, fizycznych, czasowych, SPICE itp.), które muszą być sprawdzane samodzielnie i w różnych widokach projektu. Ponadto, przy częstych zmianach IP, zmianach PDK i aktualizacjach, nieoczekiwane zmiany w nowszych wersjach mogą prowadzić do kosztownych wycofywania lub ponownych obrotów. Zarządzanie biblioteką danych IP ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia prawidłowej i spójnej integracji. Solido IP Validation Suite składa się z Solido Crosscheck i Solido IPDelta, oferujących zapewnianie jakości IP w widoku i cross-view, a także jakości IP od wersji do wersji. Stosowane razem rozwiązania te tworzą solidny przepływ jakości IP, przyspieszając cykle produkcji IP i pomagając utrzymać wysoki poziom jakości IP przy każdej iteracji.

Pakiet 3D IC Design umożliwia projektowanie i heterogeniczną integrację chipletów. Pakiet zawiera oprogramowanie do pełnego rozwoju układów scalonych 3D, w tym Tessent, Aprisa place and route, technologię Innovator 3D i narzędzia Calibre 3D.

Zapoznaj się z Terms Warunkami tutaj.

Jeśli Twoje badania nie wchodzą w zakres Programu Szkolnictwa Wyższego, ale nadal potrzebujesz dostępu do narzędzi Siemens EDA, napisz na adres EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA oferuje alternatywne programy wspierające Twoje potrzeby badawcze, a my chętnie pomożemy w znalezieniu najbardziej odpowiedniej opcji dla Ciebie.