Skip to main content
Denne siden vises ved hjelp av automatisk oversettelse. Vis på engelsk i stedet?

Hva er nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.14

Denne versjonen leverer funksjoner rettet mot heterogen integrasjon og prototyping, planlegging, design og verifisering av neste generasjons 2.5/3D-pakkesammenstillinger. Oppdag de nye funksjonene og mulighetene som nå er tilgjengelige.

Nye muligheter og funksjoner

Se denne korte introduksjonsoversiktsvideosamlingen.

Faktaark

Xpedition IC Emballasje VX.2.14

Les om de viktigste nye funksjonene i VX.2.14.

ic-emballasje, et bilde av en brikke i midten av et datamaskinens hovedkort uthevet i lyseblått.

Last ned utgivelsen

Merk: Siemens-kunder bør se utgivelseshøydepunktene for detaljert informasjon om alle nye funksjoner og forbedringer.