Hva er nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 leverer funksjoner rettet mot heterogen integrasjon og prototyping, planlegging, design og verifisering av neste generasjons 2.5/3D-pakkesammenstillinger. Oppdag de nye funksjonene og mulighetene i VX.2.13-utgivelsen.
Oversikt over Xpedition IC-emballasje VX.2.13
- Optimaliserte planleggingsarbeidsflyter og reduserer utviklingstiden.
- Minimerte feil: nøyaktige visualiseringer og importfunksjoner forhindrer kostbare revisjoner.
- Strømlinjeformet iterasjon: hierarkisk planlegging og gjenbrukbare arrayer fremskynder designkompleksiteten.
- Forbedret signalintegritet: automatisert har perfekte elektriske og produksjonsresultater.
- Ytelsesøkning: forbedret håndtering av større design.
Øyeblikksbilde av viktige funksjoner
Utnyttelse
Utnytt egendefinerte brukerlag til å lage mekaniske elementer for tidlig analyse, for eksempel termisk
Importere
Importer ledende planformer for å støtte planleggingsavveininger og bedre nøyaktighet for elektrisk analyse
Prototyping av enheter
Bruk smarte regioner for å muliggjøre rask hierarkisk enhetsprototyping av komplekse ASIC-er og chipletter
Gjenbruk
Gjenbruk kompleks via arraystrukturer på tvers av design
Forbedret redigeringsytelse
Forbedret forfattering/redigeringsytelse på store design for å redusere antall sykluser
Forbedret produserbarhet
Forbedret produserbarhet og elektrisk signaloppførsel med tårer på putene ved rute T-kryss
Xpedition IC Packaging VX.2.13 faktaark
Lær om nøkkelfunksjonene i Xpedition IC Packaging VX.2.13-utgivelsen i dette faktaarket.
Last ned utgivelsen
Merk: Følgende er et sammenfattet sammendrag av utgivelseshøydepunktene. Siemens-kunder bør henvise til utgivelseshøydepunktene på Støttesenter for detaljert informasjon om alle nye funksjoner og forbedringer.