Etter hvert som bransjen går over mot avanserte 3D IC-arkitekturer og heterogen integrasjon, er håndtering av termomekanisk stress avgjørende for produktkvalitet og langsiktig pålitelighet. Calibre 3DStress gjør det mulig for design- og emballasjeteam å simulere, analysere og disponere spenninger som påføres brikken under eller etter pakkeprosessen, og sikrer at potensielle feilrisikoer — som forvrengning, sprekker og mobilitetsendringer — identifiseres og reduseres i god tid før tapeout eller produksjon.
Med Calibre 3DStress hjelper tidlig analyse brikkedesignere med å sikre at pakkeindusert stress ikke kompromitterer brikkens pålitelighet eller elektrisk oppførsel. Handlingsbare analyseresultater støtter IP- og enhetsplasseringsbeslutninger i sammenheng med hele 3D IC-monteringen. Når designet er ferdig, sørger signeringsanalysen for at termomekanisk belastning oppfyller de nødvendige spesifikasjonene. Integrert i den bredere Siemens Calibre multifysikkplattformen — sammen med verktøy som Calibre 3DThermal, mPower, Solido og Innovator3D IC — Calibre 3DStress samler simulering med flere domener og akselererer robust beslutningstaking.
Calibre 3DStress er ideell for erfarne Calibre-brukere som aktivt designer avanserte 3D-IC-er, spesielt de som står overfor tette mobilitetsbegrensninger for enheter, co-design av brikkepakker og nøye oppmerksomhet til pålitelighet på transistornivå.
