Utvide fysisk verifisering fra IC-verdenen til den avanserte emballasjeverdenen for å forbedre produserbarheten av flerdie-pakker. Bruk en Caliber cockpit for DRC, LVS og PEX på monteringsnivå uten forstyrrelser i tradisjonelle emballasjeformater og verktøy.
Ta kontakt med vårt tekniske team: 1-800-547-3000
For emballasjeteknologier som utviftende emballasje på wafer-nivå (FOWLP), kan emballasjedesign og verifiseringsprosessen være utfordrende. Fordi FOWLP-produksjon skjer på «wafer-nivå», inneholder den maskegenerering, i likhet med SoC-produksjonsflyten. Solid pakkedesign og verifiseringsflyt må være på plass slik at designere kan sikre FOWLP-produserbarhet av støperiet eller OSAT-selskapet. Xpedition® Enterprise printkort (PCB) -plattformen gir en plattform for samdesign og verifisering som bruker både pakkedesignmiljøer og SoC-fysiske verifiseringsverktøy for FOWLP. Calibre 3DStack-funksjonalitet utvider Calibre signeringsbekreftelse på stansenivå for å gi DRC- og LVS-kontroll av komplette flerdiesystemer, inkludert pakking på wafer-nivå, på hvilken som helst prosessnode, uten å bryte gjeldende verktøyflyt eller kreve nye dataformater.
Emballasje på wafer-nivå (WLP) muliggjør høyere formfaktor og forbedret ytelse sammenlignet med system-on-chip (SoC) integrert krets (IC) design. Selv om det er mange pakkedesignstiler på wafer-nivå, er vifteemballasje på wafer-nivå (FOWLP) en populær silisiumvalidert teknologi. For at FOWLP-designere skal sikre et akseptabelt utbytte og ytelse, må imidlertid selskaper innen elektronisk designautomatisering (EDA), outsourcet halvledermontering og test (OSAs) og støperier samarbeide for å etablere konsistente, enhetlige, automatiserte design- og fysiske verifiseringsflyter. Å forene pakkedesignmiljøer med SoC fysiske verifiseringsverktøy sikrer at de nødvendige samdesign- og verifiseringsplattformene er på plass. Med de forbedrede designfunksjonene for kretskort (PCB) til Xpedition Enterprise-plattformen og den utvidede GDSII-baserte verifiseringsfunksjonaliteten til Calibre-plattformen kombinert med Calibre 3DStack-utvidelsen, kan designere nå bruke DRC- og LVS-verifisering på Calibre på stansenivå på et bredt utvalg av 2,5D- og 3D-stablede dyser, inkludert FOWLP, for å sikre produserbarhet og ytelse.
Calibre 3DStack-verktøyet utvider Calibre signeringsverifisering på stansenivå for å fullføre signeringsverifisering av et bredt spekter av 2,5D- og 3D-stablede dyser. Designere kan kjøre signoff DRC- og LVS-kontroll av komplette multi-die-systemer på en hvilken som helst prosessnode ved hjelp av eksisterende verktøyflyter og dataformater.
Calibre 3DStack-verktøyet gjør det mulig for designere å se etter nøyaktig justering mellom forskjellige dyser i en flerdysepakkesammenstilling.
Calibre 3DStack-verktøyet støtter tilkoblingskontroll på systemnivå for multidie-pakkesammenstillingen, slik at designere kan verifisere at matriser, interposere og pakker er koblet som beregnet.
Calibre 3DStack-verktøyet gjør det mulig for designere å sjekke frittstående interposer/pakketilkobling uten å inkludere de individuelle formdesigndatabasene.
Vi står klar til å svare på spørsmålene dine! Ta kontakt med teamet vårt i dag
Ring: 1-800-547-3000
Vi hjelper deg med å ta i bruk, distribuere, tilpasse og optimalisere dine komplekse designmiljøer. Direkte tilgang til ingeniør- og produktutvikling lar oss utnytte dyp domene- og fagkompetanse.
Siemens Support Center gir deg alt på ett brukervennlig sted -
kunnskapsbase, produktoppdateringer, dokumentasjon, støttesaker, lisens/bestillingsinformasjon og mer.
Calibre-verktøypakken leverer nøyaktig, effektiv, omfattende IC-verifisering og optimalisering på tvers av alle prosessnoder og designstiler samtidig som ressursbruk og tapeout-planer minimeres.
Utforsk de differensierte egenskapene til Xpedition- og Calibre-teknologiene i disse selvstendige, skybaserte virtuelle laboratoriene.