Pakkesimuleringsfunksjoner
Omfattende analyse av stanse/pakkekobling, signalintegritet/PDN-ytelse og termiske forhold. SI/PDN-problemer blir funnet, undersøkt og validert. 3D termisk modellering og analyse forutsier luftstrøm og varmeoverføring i og rundt elektroniske systemer.
Analyse av spenningsfall og IC-bryterstøy
Kraftdistribusjonsnettverk kan analyseres for spenningsfall og koblingsstøyproblemer. Identifiser potensielle problemer med levering av likestrøm som for høyt spenningsfall, høye strømtettheter, overdreven via strømmer og tilhørende temperaturstigning inkludert co-simulering for signal/effekt/termisk påvirkning. Resultatene kan gjennomgås i grafisk format og rapportformat.
Analyse SI-problemer i designsyklusen
HyperLynx SI støtter generell SI, DDR-grensesnittsignalintegritet og tidsanalyse, strømbevisst analyse og samsvarsanalyse for populære SerDes-protokoller. Fra utforskning av design før ruten og «hva om» -analyse til detaljert verifisering og signering, alt med rask, interaktiv analyse, brukervennlighet og integrasjon med Package Designer.
Omfattende SERDES-analyse
SERDES grensesnittanalyse og optimalisering inkluderer FastEye-diagramanalyse, S-parametersimulering og BER-prediksjon. Disse bruker automatisk kanalutvinning, verifisering av kanalsamsvar på grensesnittnivå og utforskning av design før layout. Sammen automatiserer disse SERDES-kanalanalyse samtidig som nøyaktigheten opprettholdes.
Intra-die og inter-die parasittisk ekstraksjon
For en analog design må designeren simulere systemkretsene, inkludert parasitter. For en digital design må designeren kjøre statisk timinganalyse (STA) på hele pakkesammenstillingen, inkludert parasitt. Calibre xACT gir nøyaktig parasittisk ekstraksjon av TSV, metall foran og bak, og TSV til RDL-kobling.
Full-3D elektromagnetisk-kvasi-statisk (EMQS) ekstraksjon
Oppretting av fullpakkemodeller med flerprosessering for raskere behandlingstid. Den er ideell for strømintegritet, lavfrekvent SSN/SSO og SPICE-modellgenerering av komplett system, samtidig som den tar hensyn til hudeffektpåvirkning på motstand og induktans. Som en integrert del av Xpedition Substrate Designer er den umiddelbart tilgjengelig for alle pakkedesignere.
2.5/3D IC-pakke termisk modellering
Modellering av heterogene 2,5/3D IC-pakke termiske chip-pakke-interaksjoner er viktig av flere grunner. Å designe en stor enhet med høy effekt, for eksempel en AI- eller HPC-prosessor uten å vurdere hvordan man får varmen ut, vil sannsynligvis føre til problemer senere, noe som resulterer i en suboptimal emballasjeløsning fra kostnads-, størrelse-, vekt- og ytelsesperspektiver.
