all
Innovator3D IC
Leverer den raskeste og mest forutsigbare banen for planlegging og heterogen integrering av ASIC-er og chipletter ved hjelp av de nyeste halvlederemballasjeplattformene og substratene for 2.5D og 3D-teknologi.
Avanserte IC-emballasjeløsninger
Ved å bringe IC-pakke og IC-design sammen med verktøy som opererer i både IC- og pakkedomenene, tilbyr den avanserte IC-pakkeflyten en komplett løsning for rask prototyping/planlegging av heterogent integrerte chiplettsamlinger, fysisk design, verifisering, signering og modellering.
IC emballasjedesign og verifisering
Monolitiske skaleringsbegrensninger driver veksten av 2,5/3D multi-chiplet, heterogen integrasjon som gjør det mulig å oppfylle PPA-mål. Vår integrerte flyt adresserer utfordringer for prototyping av IC-pakker for å signere for FOWLP, 2.5/3D IC og andre nye integrasjonsteknologier.
IC Packaging Design-verktøy gir en komplett designløsning for å lage komplekse, homogene eller heterogene enheter med flere dier ved hjelp av FOWLP-, 2.5/3D- eller system-in-package (SiP) -moduler, samt prototyping, planlegging, co-design og implementering av substratlayout.
3D IC-podcast
Ta et dypdykk i 3D IC-podcastserien for å lære hvordan tredimensjonale integrerte kretser tar mindre plass og gir høyere ytelse.
