Avanserte IC-emballasjeløsninger

Leverer den raskeste og mest forutsigbare banen for planlegging og heterogen integrering av ASIC-er og chipletter ved hjelp av de nyeste halvlederemballasjeplattformene og substratene for 2.5D og 3D-teknologi.

Komplett fysisk design og verifiseringsløsning. Støtter heterogen integrasjon ved hjelp av de nyeste silisium- og wafer-baserte teknologiene som RDL, fanout wafer-level emballasje (FOWLP) og 2.5D/3DIC.

Grafisk virtuelt prototyping og planleggingsmiljø innstilt for utforskning og integrering av heterogene ASIC/ChiPLets og interposere ved hjelp av System Technology Co-Optimization (STCO) med prediktiv multi-fysikkanalyse.

Sørg for at du får designet riktig første gang, unngå kostbar overdesign og spar testsykluser med HyperLynx Signalintegritet.

Modellere strømdistribusjonsnettverk og støyutbredelsesmekanismer nøyaktig for å identifisere potensielle strømintegritets-/distribusjonsproblemer som forstyrrer pakkedesignlogikk og valideringsløsninger.

Integrert kapasitansfeltløser gir nøyaktighet på referansenivå med deterministiske resultater.

En kraftig pakke med 3D beregningsfluiddynamikk (CFD) programvare for å forutsi luftstrøm og varmeoverføring i og rundt komplekse 3D IC-pakkesammenstillinger og tilhørende PCB-systemer.

Utfør svært nøyaktig og beregningsmessig effektiv termisk analyse av avanserte halvlederpakkesammenstillinger som spenner over prediktiv gjennomførbarhetsanalyse til designsignering.

De Calibre nmDRC plattformen muliggjør redusert syklustid med revolusjonerende nye funksjoner som vesentlig skiller Calibre nmDRC designregelkontroll fra tradisjonelle verktøy for designregelkontroll (DRC).

Utvid fysisk verifisering til dine avanserte pakkedesign med denne Calibre-cockpiten for DRC, LVS og PEX på monteringsnivå.

Maksimer design til produksjonseffektivitet ved å identifisere potensielle produksjonsproblemer mens du er i designfasen.