Vårt pågående samarbeid med TSMC har vellykket resultert i automatisert arbeidsflytsertifisering for deres iNFO-integrasjonsteknologi som er en del av 3DFabric plattform. For gjensidige kunder tillater denne sertifiseringen utvikling av innovative og svært differensierte sluttprodukter ved hjelp av klassens beste EDA-programvare og bransjeledende avanserte teknologier for emballasjeintegrasjon.
Våre automatiserte Info_OS og Info_pop designarbeidsflyter er Nå sertifisert av TSMC. Disse arbeidsflytene inkluderer Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, og Calibre nmDRC teknologier.
Integrert fanout (iNFO)
Som definert av TSMC, er iNFO en innovativ plattform for systemintegrasjon på wafer-nivå, med RDL med høy tetthet (Re-Distribution Layer) og TIV (Through InFo Via) for sammenkobling med høy tetthet og ytelse for forskjellige applikasjoner, for eksempel mobil, databehandling med høy ytelse osv.. Info-plattformen tilbyr ulike pakkeskjemaer i 2D og 3D som er optimalisert for spesifikke applikasjoner.
Info_OS utnytter Info-teknologi og har høyere tetthet 2/2µm RDL-linjebredde/plass for å integrere flere avanserte logiske chipletter for 5G-nettverksapplikasjon. Det muliggjør hybridputehøyder på SoC med minimum 40 μm I/O-stigning, minimum 130 μm C4 Cu bump pitch og> 2X retikkelstørrelse InFo på> 65 x 65 mm underlag.
Info_pop, bransjens første viftepakke på 3D-wafer-nivå, har RDL og TIV med høy tetthet for å integrere mobil AP m/DRAM-pakkestabling for mobilapplikasjon. Sammenlignet med FC_pop har Info_pop en tynnere profil og bedre elektriske og termiske ytelser på grunn av ingen organisk substrat og C4-støt.
Chip på wafer på substrat (CowOS)
Integrerer logikk og minne i 3D-målretting, AI og HPC. Innovator3D IC lager, optimaliserer og administrerer en 3D-modell av hele CowOS-enhetsenheten.
Wafer på wafer (WoW)
Innovator3D IC lager, optimaliserer og administrerer en 3D digital twin-modell som driver detaljert design og verifisering.
System-på-integrerte brikker (SoIC)
Innovator3D IC optimaliserer og administrerer en 3D digital twin-modell som driver design og deretter verifisering med Calibre-teknologier.
