OSAT Alliansepartner
Amkor-teknologi
Amkor Technology® er verdens største outsourcede halvledermonterings- og testtjeneste (OSAT) for biler. Amkor ble grunnlagt i 1968 og var banebrytende for outsourcing av IC-emballasje og test.
Amkors misjon
Oppdraget til Amkor Technology® er å være en pålitelig leverandør av pålitelige monterings- og testproduksjonstjenester og innovative løsninger til halvleder- og mikroelektronikkselskaper over hele verden. Nå som en strategisk produksjonspartner for mer enn 300 av verdens ledende halvlederselskaper, støperier og elektronikk-OEM-er, har Amkors tette samarbeid med kunder og forsyningskjedepartnere ført til avansert teknologi som reduserer syklustiden betydelig.
Partnerskapet mellom Amkor Technology og Siemens
I samarbeid med Siemens utviklet, testet og sertifisert Amkor SmartPackage™ -designsett for pakkemontering (PADK), bransjens første ADK som støtter Siemens Avansert emballasje med høy tetthet (HDAP) designprosess og verktøy. Sammen kan Amkors prisbelønte HDFO-prosess (High-Density Fan Out) og Siemens bransjeledende teknologier brukes til å fremskynde nøyaktig design og verifisering av de avanserte pakkene som kreves for IoT (Internet of Things), bilindustrien, høyhastighetskommunikasjon, databehandling og kunstig intelligens (AI) applikasjoner.
«Amkor leder an innen HDFO-teknologi for OSAT-selskaper, og med fremveksten av komplekse IC-er med multi-die-pakker, prioriterte vi opprettelsen av Mentor-baserte PADK-er for å redusere syklustiden betydelig. «
«Amkor var det første OSAT-selskapet som ble med i Mentor OSAT Alliance-programmet, og nå det første som bygde og gjorde tilgjengelig en PADK for sine kunder. «
Lær mer om OSAT Alliance-programmet
OSAT gjør det mulig for medlemsbedrifter å utvikle, validere og støtte IC-pakkesamlingsdesignsett (ADK) som driver bredere adopsjon av nye teknologier av fabeløse halvleder- og systemselskaper som leter etter større heterogen integrasjon.
