Skip to main content
Denne siden vises ved hjelp av automatisk oversettelse. Vis på engelsk i stedet?

Oversikt

OSAT Allianseprogram

OSAT gjør det mulig for medlemsbedrifter å utvikle, validere og støtte IC-pakkesamlingsdesignsett (ADK) som driver bredere adopsjon av nye teknologier av fabeløse halvleder- og systemselskaper som leter etter større heterogen integrasjon.

Ringdiagram «OSAT Alliance Program» rundt «Heterogene integrasjonsmonteringsdesignsett» med segmenter Calibre DRC, Calibre 3DSTACK.
pressemelding

Siemens utvider medlemskap i OSAT Alliance

Lær om de siste medlemmene som har blitt med i OSAT Alliance-programmet, som gjør det mulig for leverandører av outsourcede halvledermonterings- og testleverandører (OSAT) å utvikle, validere og støtte integrerte kretspakkesettdesignsett (ADK) som driver bredere adopsjon av nye teknologier av fabrikkløse halvleder- og systemselskaper og bidrar til å bygge sikre innenlandske halvlederforsyningskjeder.

To hender holder en liten firkantet mikrochip over en mønstret halvlederskive med rutenettkretser på oransje bakgrunn.

OSAT alliansepartnere

OSAT Alliance-programmet anerkjenner viktigheten og innflytelsen av forsyningskjeden for å muliggjøre og fremme adopsjonen av HDAP. Gjennom OSAT kan partnere utvikle, validere og støtte monteringsdesignsett (ADK) slik at kundene kan designe mer effektivt og forutsigbart.