Fullt støpt pakke med utviftende wafer-nivå
Decas M-Series™ er en robust, helstøpt pakke på wafer-nivå (FOWLP) som gir eksepsjonell pålitelighet, ytelse og kvalitet; alt i et miniatyrisert format. M-Series FX er designet i de fleste av de ledende smarttelefonene rundt om i verden.
Adaptiv mønstring
Adaptive Patterning® (AP) strekker seg utover tradisjonell Design for Manufacturing (DFM), og den unike Design-During-Manufacturing (DDM) tilpasser hvert design i sanntid for å imøtekomme naturlige prosessvariasjoner og produserer perfekt justerte sammenkoblinger hver gang på hver enhet.
Teknologileverandør
Gjennom teknologioverføring og lisensavtaler med ASE, SkyWater og nepes er DECAs M-serie- og AP-teknologier tilgjengelige for bransjen som nye standarder for avansert fan-out og relaterte teknologier.
