OSAT Allianseprogram

Amkors misjon

Oppdraget til Amkor Technology® er å være en pålitelig leverandør av pålitelige monterings- og testproduksjonstjenester og innovative løsninger til halvleder- og mikroelektronikkselskaper over hele verden. Nå som en strategisk produksjonspartner for mer enn 300 av verdens ledende halvlederselskaper, støperier og elektronikk-OEM-er, har Amkors tette samarbeid med kunder og forsyningskjedepartnere ført til avansert teknologi som reduserer syklustiden betydelig.

Partnerskapet mellom Amkor Technology og Siemens

I samarbeid med Siemens utviklet, testet og sertifisert Amkor SmartPackage™ -designsett for pakkemontering (PADK), bransjens første ADK som støtter Siemens Avansert emballasje med høy tetthet (HDAP) designprosess og verktøy. Sammen kan Amkors prisbelønte HDFO-prosess (High-Density Fan Out) og Siemens bransjeledende teknologier brukes til å fremskynde nøyaktig design og verifisering av de avanserte pakkene som kreves for IoT (Internet of Things), bilindustrien, høyhastighetskommunikasjon, databehandling og kunstig intelligens (AI) applikasjoner.

ASE er verdens største OSAT. I samarbeid med Siemens tilbyr de nå monteringsplanlegging og 3D LVS-verifisering av deres FoPOP-, FoCoS-, FoCOS-bridge- og 2,5/3D-teknologier

Deca Technologies tilbyr:

Avansert IC-emballasje er avgjørende for bransjer der høy ytelse er obligatorisk, for eksempel fabless, systemer, forsvar og romfart, OSA-er og støperier.

Fullt støpt pakke på wafer-nivå med vifte

Decas M-Series™ er en robust, helstøpt pakke på wafer-nivå (FOWLP) som gir eksepsjonell pålitelighet, ytelse og kvalitet; alt i et miniatyrisert format. M-Series FX er designet i de fleste av de ledende smarttelefonene rundt om i verden.

Adaptiv mønster

Adaptive Patterning® (AP) strekker seg utover tradisjonell Design for Manufacturing (DFM), og den unike Design-During-Manufacturing (DDM) tilpasser hvert design i sanntid for å imøtekomme naturlige prosessvariasjoner og produserer perfekt justerte sammenkoblinger hver gang på hver enhet.

Teknologileverandør

Gjennom teknologioverføring og lisensavtaler med ASE, SkyWater og nepes er DECAs M-serie- og AP-teknologier tilgjengelige for bransjen som nye standarder for avansert fan-out og relaterte teknologier.

Partnerskapet mellom Deca Technologies og Siemens

Deca utviklet sammen med Siemens, ASE og SkyWater en Adaptive Patterning-arbeidsflyt som omfatter samdesignplanlegging, fysisk implementering til substrat- og pakkemonteringsverifisering. Siemens innstilte Innovator 3D IC- og Calibre-teknologiene for å støtte Decas krav.

Mosaic Microsystems er ledende innen mikroelektronikk og fotonikkemballasje med hovedfokus på å muliggjøre bruk av tynne glassunderlag med lavt tap, lav grovhet og evne til å skalere til store arealformater, og tilby løsninger for interposere og andre emballasjesubstrater.

nHANCED vil bruke Siemens EDA-teknologier for å utvikle ADK-er for sin silisiuminterposerbaserte teknologi som retter seg mot industrisegmentene, medisinsk, militær og vitenskapelig industri.