OSAT Alliansepartner
ASE - IC emballasjetjenesteleverandør
ASE, Inc. (medlem av ASE Technology Holding Co., Ltd.) er den ledende globale leverandøren av halvlederproduksjonstjenester innen montering og test. Teknologiene deres har gjort det mulig for kundene å lage banebrytende produkter som leverer overlegen ytelse, kraft, hastighet og tilkobling.
Om ASE Group
THE CASE er en primær arkitekt for Heterogene Integration (HI) - teknologien som integrerer separat produserte komponenter i en enhet på høyere nivå (System-in-Package eller SiP) som samlet gir forbedret funksjonalitet og forbedrede driftsegenskaper.
ASEs nøkkelteknologier
Heterogen integrasjon er nå nøkkelteknologien i utviklingen av integrerte systemer for større intelligens og tilkobling, høyere båndbredde og ytelse, og lavere ventetid og kraft per funksjon, alt til en mer håndterbar kostnad. ASEs siste prestasjoner som en del av OSAT Alliance inkluderer et monteringsdesignsett (ADK) som hjelper kunder som bruker ASEs Fan Out Chip on Substrate (FOCoS) og 2.5D Middle End of Line (MEOL) -teknologier for å utnytte Siemens HDAP designflyt. ASE og Siemens har også blitt enige om å utvide partnerskapet til å omfatte fremtidig opprettelse av en enkelt designplattform fra FOWLP til 2.5D substratdesign. Disse felles initiativene utnytter Siemens' Xpedition™ -substratintegrator programvare og Caliber® 3DSTACK plattform.
«Ved å ta i bruk Siemens Xpedition Substrate Integrator og Calibre® 3DSTACK teknologier, og gjennom integrering med den nåværende ASE-designflyten, kan vi nå utnytte denne gjensidig utviklede flyten, for å redusere 2.5D/3D IC- og FoCoS-pakkemonteringsplanleggings- og verifikasjonssyklustider betydelig med omtrent 30 til 50 prosent i hver designgerasjon. «
Lær mer om OSAT Alliance-programmet
OSAT gjør det mulig for medlemsbedrifter å utvikle, validere og støtte IC-pakkesamlingsdesignsett (ADK) som driver bredere adopsjon av nye teknologier av fabeløse halvleder- og systemselskaper som leter etter større heterogen integrasjon.
