Voorbereiding van het proces, productie met een gesloten kringloop

Optie waarmee de soldeerpasta kan worden geïnspecteerd op basis van geavanceerde gegevensanalyses op basis van het soldeersjabloon, om de kwaliteit van uw sjablonen verder te verbeteren.

Neem contact op met de verkoopafdeling

Procesvoorbereiding X Toevoeging voor productie met gesloten kringloop

Fabricage in gesloten kringloop voor superieure stencilkwaliteit en toepassing van soldeerpasta. De add-on Solder Paste Inspection voor procesvoorbereiding maakt het mogelijk om het printproces van soldeerpasta te analyseren aan de hand van stencilontwerpen, wat zorgt voor precisie en herhaalbaarheid. Door geavanceerde gegevensanalyses in realtime te integreren, verbetert dit optionele pakket de kwaliteit van de sjablonen, optimaliseert het de depositie van de pasta en verbetert de instelling van de pastaprinter, wat leidt tot hogere first-pass-opbrengsten en minder defecten in het kritieke pastafdrukproces.

Belangrijkste kenmerken

Validatie van stencil-to-paste in een gesloten lus:
Vergelijkt inspectiegegevens van soldeerpasta (SPI) met stencilontwerpen om inconsistenties op te sporen en procesverbeteringen te begeleiden.
Geavanceerde gegevensanalyse voor procesoptimalisatie:
Maakt gebruik van inspectie-inzichten in realtime om stencilontwerpen te verfijnen en de printparameters aan te passen voordat er defecten optreden.
Naadloze digitale thread-integratie:
Stemt het ontwerp van sjablonen, inspectieresultaten en procescorrecties op elkaar af in een gesloten omgeving, waardoor datagestuurde besluitvorming wordt gegarandeerd.
Hogere first-pass-opbrengst en minder afval:
Verbetert de kwaliteit van de soldeerverbindingen door proactief defecten in de printfase te voorkomen, waardoor nabewerking en materiaalverspilling worden beperkt.

Voordelen van de add-on Process Preparation X Closed-loop Manufacturing:

Optimaliseer het printproces door de analyse van SPI-resultaten terug te koppelen
SPI-logbestanden worden gelezen door de CLM-add-on om inzicht te geven in hoe het printproces kan worden aangepast om defecten aan de soldeerbaarheid te verminderen

Waarom kiezen voor de add-on Solder Paste Inspection?

Nu de vraag naar fabricage zonder defecten toeneemt, is het van cruciaal belang dat de nauwkeurigheid van de soldeerpasta wordt gegarandeerd. De closed-loop productieaanpak van de CLSOED-Loop Manufacturing add-on biedt fabrikanten een betere procesbeheersing, waardoor fouten worden verminderd, kosten worden verlaagd en de productie-efficiëntie wordt verbeterd.

Verfijn de kwaliteit van uw stencils, optimaliseer de toepassing van soldeerpasta, zorg voor een uitmuntende productie.

Over procesvoorbereiding X

Process Preparation X is een uitgebreide oplossing voor procesplanning die is ontworpen om de productie van elektronica met een hoge mix en kleine volumes te versnellen. Door gebruik te maken van geavanceerde samenwerking op het gebied van elektronische assemblage, maakt dit een naadloze wereldwijde engineering mogelijk, terwijl de complexiteit en de totale eigendomskosten worden verlaagd. Met Process Preparation X beschikken fabrikanten over een veilige, voortdurend verbeterende, toekomstbestendige technologiesuite die workflows stroomlijnt, bestaande handmatige fouten minimaliseert en zich moeiteloos aanpast aan elke operatie op de werkvloer.