Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Wat is er nieuw in Xpedition IC Packaging VX.2.14

Deze release biedt mogelijkheden die gericht zijn op heterogene integratie en de prototyping, planning, ontwerp en verificatie van 2,5/3D-pakketassemblages van de volgende generatie. Ontdek de nieuwe functies en mogelijkheden die nu beschikbaar zijn.

Downloaden

Nieuwe mogelijkheden en functies

Bekijk deze korte videocompilatie met een introductieoverzicht.

Informatieblad

Xpedition IC Packaging VX.2.14

Lees meer over de belangrijkste nieuwe mogelijkheden en functies in VX.2.14.

Lezen
ic-verpakking, een afbeelding van een chip in het midden van het moederbord van een computer, lichtblauw gemarkeerd.

De release downloaden

Opmerking: klanten van Siemens moeten de hoogtepunten van de release raadplegen voor gedetailleerde informatie over alle nieuwe functies en verbeteringen.

Downloaden