Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Wat is er nieuw in Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 biedt mogelijkheden die gericht zijn op heterogene integratie en de prototyping, planning, ontwerp en verificatie van 2,5/3D-pakketassemblages van de volgende generatie. Ontdek de nieuwe functies en mogelijkheden van de VX.2.13 release.

Video

Overzicht van Xpedition IC Packaging VX.2.13

  • Geoptimaliseerde planningsworkflows en kortere ontwikkelingstijd.
  • Minimale fouten: nauwkeurige visualisaties en importfuncties voorkomen dure revisies.
  • Gestroomlijnde iteratie: hiërarchische planning en herbruikbare arrays versnellen de complexiteit van het ontwerp.
  • Verbeterde signaalintegriteit: geautomatiseerde functies zorgen voor perfecte elektrische en productieresultaten.
  • Prestatieverbetering: verbeterde verwerking van grotere ontwerpen.

Momentopname van de belangrijkste mogelijkheden

Hefboomwerking

Maak gebruik van aangepaste gebruikerslagen om mechanische items te maken voor vroege analyse, zoals thermische

Importeren

Importeer geleidende planvormen ter ondersteuning van afwegingen bij de planning en een betere nauwkeurigheid van elektrische analyses

Prototyping van een apparaat

Slimme regio's gebruiken om snelle, hiërarchische prototyping van complexe ASIC's en chipletten mogelijk te maken

Hergebruik

Complex hergebruiken via matrixstructuren in verschillende ontwerpen

Verbeterde bewerkingsprestaties

Verbeterde prestaties bij het schrijven en bewerken van grote ontwerpen om het aantal cycli te verminderen

Verbeterde maakbaarheid

Verbeterde maakbaarheid en gedrag van elektrische signalen met druppels op de remblokken op de T-kruispunten van de route

Informatieblad

Informatieblad Xpedition IC Packaging VX.2.13

Lees meer over de belangrijkste mogelijkheden in de release van Xpedition IC Packaging VX.2.13 in deze factsheet.

ic-verpakking, een afbeelding van een chip in het midden van het moederbord van een computer, lichtblauw gemarkeerd.

De release downloaden

Opmerking: Hieronder volgt een beknopte samenvatting van de hoogtepunten van de release. Klanten van Siemens moeten de hoogtepunten van de release raadplegen op Ondersteuningscentrum voor gedetailleerde informatie over alle nieuwe functies en verbeteringen.