Nu de sector overgaat op geavanceerde 3D IC-architecturen en heterogene integratie, is het beheersen van thermomechanische belasting essentieel voor de productkwaliteit en betrouwbaarheid op lange termijn. Calibre 3DStress stelt ontwerp- en verpakkingsteams in staat om de belasting die tijdens of na het verpakkingsproces op de chip wordt uitgeoefend, te simuleren, te analyseren en te verwijderen, zodat mogelijke uitvalrisico's, zoals kromtrekken, barsten en veranderingen in de mobiliteit, ruim vóór de tapeout of productie worden geïdentificeerd en beperkt.
Met Calibre 3Dstress helpt vroege analyse chipontwerpers ervoor te zorgen dat door de verpakking veroorzaakte stress de betrouwbaarheid van de chip of het elektrische gedrag niet in gevaar brengt. Bruikbare analyseresultaten ondersteunen beslissingen over IP en de plaatsing van apparaten in de context van de volledige 3D-IC-assemblage. Zodra het ontwerp is voltooid, zorgt de aftekeningsanalyse ervoor dat de thermomechanische belasting voldoet aan de vereiste specificaties. Geïntegreerd in het bredere Siemens Calibre-multifysicaplatform — naast tools zoals Calibre 3DThermal, mPower, Solido en Innovator3D IC — combineert Calibre 3DStress simulatie met meerdere domeinen en versnelt robuuste besluitvorming.
Calibre 3DStress is ideaal voor ervaren Calibre-gebruikers die actief geavanceerde 3D-IC's ontwerpen, met name voor mensen die te maken hebben met beperkte mobiliteit van apparaten, waarbij ze samen met chippakketten ontwerpen en veel aandacht besteden aan de betrouwbaarheid op transistorniveau.
