Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Overzicht

Ondertekening van het pakket

Verificatie van het ontwerp van meerdere matrijs- en substraatassemblages door geometrieën te identificeren per laag per plaatsing van de matrijs in het samenstel. DRC en LVS worden uitgevoerd op de interfacegeometrieën tussen matrijzen met ondersteuning voor matrijzen uit meerdere processen.

Calibre 3dstack nieuwe promo
BELANGRIJKSTE KENMERKEN

Verificatie van het substraat op basis van gieterij/OSAT

Wanneer prestaties en time-to-market de potentiële winstgevendheid bepalen, zorgt het gebruik van Calibre NMdrc voor uw fysieke verificatie voor succes. Calibre-regeldecks evolueren voortdurend om te voldoen aan de eisen van krimpende geometrieën en complexe productiemethoden. Ze hebben zich bewezen lang voordat u ze nodig hebt.

Shift naar links tijdens de fabricage (DRC)

Verpakkingsoplossingen van de volgende generatie vereisen bewezen, geautomatiseerde afmelding voor fysieke, elektrische, thermische en productieprestaties binnen één enkele omgeving, zodat ontwerpers al deze processen kunnen beheren in een efficiënt, herhaalbaar en geautomatiseerd proces. Door Calibre en HyperLynx te gebruiken voor verificatie kunnen ontwerpers problemen identificeren en oplossen voordat ze definitief worden goedgekeurd.

Verificatie van substraatmetalen op basis van gieterij/OSAT-regels

Op vergelijkingen gebaseerde DRC-technologie (eQDRC) zorgt voor uitbreidbaarheid door de gebruiker en snelle looptijden voor een hele reeks complexe ontwerp- en procesinteracties. eQDRC maakt nauwkeurige en nauwkeurige karakteriseringen mogelijk van complexe, multivariabele en niet-Manhattan-geometrieën, evenals 2D/3D-interacties die een directe invloed hebben op de prestaties en/of maakbaarheid.

Verificatie van de goedkeuring van gestapelde matrijsassemblages van 2,5/3D

Biedt volledige ontwerpverificatie van gestapelde matrijsassemblages. Levert LVS voor 3D-assemblage voor assemblages zoals gestapelde geheugens, gestapelde sensorarrays, op interposers gebaseerde structuren of RDL-routering op pakketniveau. Fouten/problemen die rechtstreeks in het ontwerp zijn verwerkt, zodat ze onmiddellijk kunnen worden opgelost. Aangedreven door het 3D-assemblagemodel van Xpedition Substrate Integrators.

Parasitaire extractie binnen en tussen de twee

Maximaliseer uw ontwerp tot productie-efficiëntie door gebruik te maken van de integratie met Valor-technologie. Identificeer mogelijke productieproblemen terwijl u zich nog in de ontwerpfase van organische substraten bevindt. En om het proces verder te stroomlijnen, kunt u verschillende fasen van het ontwerpproces definiëren, elk met hun eigen lijst van DFM-controles die relevant zijn voor die fase.

Hulpmiddelen voor het ondertekenen van pakketten

Meer informatie over de mogelijkheden en voordelen van Package Signoff