all
Innovator3D IC
Biedt het snelste en meest voorspelbare pad voor planning en heterogene integratie van ASIC's en chipletten met behulp van de nieuwste 2.5D- en 3D-technologieplatforms en substraten voor halfgeleiderverpakkingen.
Geavanceerde IC-verpakkingsoplossingen
De
geavanceerde IC-verpakkingsstroom brengt IC-pakket- en IC-ontwerp samen met tools die zowel in het IC- als het verpakkingsdomein werken en biedt een complete oplossing voor snelle prototyping/planning van heterogeen geïntegreerde chipletassemblages, fysiek ontwerp, verificatie, ondertekening en modellering.
Ontwerp en verificatie van IC-verpakkingen
Monolithische schaalbeperkingen stimuleren de groei van 2,5/3D multi-chiplet, heterogene integratie waarmee PPA-doelen kunnen worden gehaald. Onze geïntegreerde flow behandelt uitdagingen op het gebied van prototyping van IC-pakketten bij de ondertekening voor FOWLP, 2.5/3D IC en andere opkomende integratietechnologieën.
IC Packaging Design-tools bieden een complete ontwerpoplossing voor het creëren van complexe, homogene of heterogene apparaten met behulp van FOWLP-, 2.5/3D- of system-in-package (SiP) -modules, evenals prototyping van IC-pakketassemblage, planning, co-ontwerp en implementatie van substraatlay-out.
Analyse van het signaal en de stroomintegriteit van de matrijs/verpakking, EM-koppeling en thermische omstandigheden. Deze tools zijn snel, gemakkelijk te gebruiken en nauwkeurig en zorgen ervoor dat de technische intentie volledig wordt bereikt.
Fysieke verificatie en ondertekening die voldoen aan de vereisten voor gieterij en substraatassemblage en -test (OSAT) voor uitbesteding van substraten zorgen ervoor dat de doelstellingen inzake prestaties en time-to-market worden gehaald.
3D IC-podcast
Duik diep in de 3D IC-podcastserie en ontdek hoe driedimensionale geïntegreerde schakelingen minder ruimte innemen en betere prestaties leveren.
