Ondersteuning voor de gieterij

GlobalFoundries Inc. (GF) is een van's werelds toonaangevende fabrikanten van halfgeleiders en biedt een unieke mix van ontwerp-, ontwikkelings- en fabricagediensten voor zowel geavanceerde als gangbare technologieën. GlobalFoundries herdefinieert innovatie en de productie van halfgeleiders door procestechnologieoplossingen te ontwikkelen en te leveren die toonaangevende prestaties leveren in alomtegenwoordige snelgroeiende markten. GlobalFoundries en Siemens EDA werken regelmatig samen aan een breed scala aan projecten om de productiviteit en resultaten van ontwerp-, verificatie- en productieprocessen voor hun wederzijdse klanten te verbeteren.

Global Foundries

Dekkingstabel van Global Foundries

✔: gecertificeerd; REQ: alleen op aanvraag van een service (vanaf januari 2026)

[1]: mPower Digital is gecertificeerd voor alle technologische knooppunten. Analog wordt niet officieel ondersteund door GF, maar het mPower-productteam kan klanten op verzoek ondersteunen.

[2]: Calibre SmartFill is POR (Plan of Record) lager dan 20 nm en Dummy Fill boven 20 nm.

[3]: Het 45nm-procesknooppunt ondersteunt specifiek de RF SOI CMOS-technologie.

[4]: 55 nm heeft een DRC+-kit, maar 65 nm niet.

[5]: Het Calibre PERC-deck is alleen beschikbaar voor PDK van 55LP, maar niet voor andere PDK's van 65/55 nm.

●: Technische dossiers zouden door Siemens worden verstrekt voor procesknooppunten die niet gecertificeerd zijn. Neem voor uw vragen contact op met het productteam van Aprisa.

Intel Foundry biedt een breed scala aan productiediensten om aan uw unieke productbehoeften te voldoen, van het genereren van maskers tot de productie van wafels tot toonaangevende sorteer- en testmogelijkheden. Intel's geavanceerde verpakkingstechnieken maken de integratie mogelijk van diverse computerengines in meerdere procestechnologieën met prestatieparameters die vergelijkbaar zijn met die van een enkele chip, maar met een platformbereik dat veel groter is dan de maximale grootte van een enkele matrijs. Als wereldleider op het gebied van onderzoek en ontwikkeling (R&D) en productie streeft Intel voortdurend naar het optimaliseren en leveren van toonaangevende platformoplossingen aan onze klanten voor elk bestaand en evoluerend marktsegment.

Intel Foundry

De Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance zet zich in voor de oprichting van een ecosysteem voor het ontwerp en de fabricage van de volgende generatie System-on-Chip (SoC's), vervaardigd met geavanceerde procestechnologieën van Intel Foundry. Het initiatief bevordert de samenwerking tussen Intel Foundry en zijn ecosysteempartners, met de nadruk op het verminderen van risico's en het wegnemen van ontwerpbarrières, terwijl de time-to-market voor producten van wederzijdse klanten wordt versneld. Als onderdeel van de alliantie zal Siemens EDA nauw samenwerken met Intel Foundry om de beste IC-ontwerptools, -flows en -methodologieën te optimaliseren voor Intel's processen van wereldklasse.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Dekkingstabel voor Intel Foundry

✔: gecertificeerd (vanaf januari 2026)

[*]: xAct was ingeschakeld voor parasitaire extractie op het Intel Foundry 18A-procesknooppunt, maar niet vrijgegeven voor externe klanten.

Samsung Foundry biedt concurrerende processen, ontwerptechnologieën, IP en productiecapaciteit voor grote volumes voor klanten met een volledige reeks geavanceerde procestechnologieën, waaronder geïntegreerde pakketoplossingen voor 3D/2.5D en flexibele en efficiënte ontwerpomgevingen in de cloud. Als partner in de Samsung Advanced Foundry Ecosystem In het programma (SAFE™) gaat Siemens EDA gezamenlijke projecten aan met Samsung Foundry om de geavanceerde platforms en technologieën waarop hun wederzijdse klanten vertrouwen, in staat te stellen steeds geavanceerdere ontwerpen tot leven te brengen.

Gieterij Samsung

Dekkingstabel van Samsung

✔: gecertificeerd; WIP: werk in uitvoering (vanaf januari 2026)

[1]: mPower Analog is gecertificeerd voor 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, en mPower Digital is gecertificeerd voor 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill is POR (Plan of Record) lager dan 20 nm en Dummy Fill boven 20 nm.

●: Siemens zou technische dossiers aanleveren voor de procesknooppunten die nog niet gecertificeerd zijn. Neem voor uw vragen contact op met het productteam van Aprisa.

De Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) was een pionier op het gebied van het pure bedrijfsmodel voor gieterijen. Door ervoor te kiezen geen halfgeleiderproducten onder eigen naam te ontwerpen, te produceren of op de markt te brengen, is de sleutel tot het succes van TSMC altijd geweest om zich te concentreren op het succes van zijn klanten. Halfgeleiders van TSMC bedienen een wereldwijd klantenbestand dat groot en divers is, met een breed scala aan toepassingen die worden gebruikt in verschillende eindmarkten, waaronder smartphones, high performance computing, het Internet of Things (IoT), auto's en digitale consumentenelektronica.

TSMC

De TSMC EDA Alliance vermindert ontwerpbarrières voor de acceptatie door klanten van TSMC-procestechnologieën. Als partner van de EDA Alliance werkt Siemens EDA nauw samen met de ontwerptechnologieteams van TSMC om tegemoet te komen aan de wederzijdse ontwerpbehoeften van klanten door nieuwe EDA-toolfuncties mogelijk te maken die aansluiten bij de routekaart voor geavanceerde procesontwikkeling van TSMC, en door de implementatie van de ontwerpmethodologie van TSMC in referentiestromen. Door deze samenwerking stellen TSMC en Siemens EDA wederzijdse klanten in staat om hun PPA-doelstelling beter te bereiken in een kortere periode.

TSMC EDA Alliance

Dekkingstabel van TSMC

✔: gecertificeerd; WIP: werk in uitvoering (vanaf januari 2026)

[1]: Calibre SmartFill is POR (Plan of Record) lager dan 20 nm en Dummy Fill boven 20 nm.

●: Siemens zou technische dossiers aanleveren voor de procesknooppunten die nog niet gecertificeerd zijn. Neem voor uw vragen contact op met het productteam van Aprisa.

Certificering van de workflow van IC Packaging

Onze voortdurende samenwerking met TSMC heeft met succes geresulteerd in een geautomatiseerde workflowcertificering voor hun Info-integratietechnologie die deel uitmaakt van de 3D-stof platform. Voor wederzijdse klanten maakt deze certificering de ontwikkeling mogelijk van innovatieve en sterk gedifferentieerde eindproducten met behulp van de beste EDA-software in zijn klasse en toonaangevende geavanceerde technologieën voor verpakkingsintegratie.

Onze geautomatiseerde Info_OS- en Info_pop-ontwerpworkflows zijn nu gecertificeerd door TSMC. Deze workflows omvatten Innovator3D IC, HyperLynx DRC, en Calibre NMDRC technologieën.

Geïntegreerde Fanout (InFO)

Zoals gedefinieerd door TSMC, is InFo een innovatief technologieplatform voor systeemintegratie op waferniveau, met RDL (Re-Distribution Layer) en TIV (Through InFO Via) voor interconnectie met hoge dichtheid en prestaties voor verschillende toepassingen, zoals mobiel, krachtig computergebruik, enz. Het InFo-platform biedt verschillende pakketschema's in 2D en 3D die zijn geoptimaliseerd voor specifieke toepassingen.

Info_OS maakt gebruik van Info-technologie en beschikt over een RDL-lijnbreedte/-ruimte met een hogere dichtheid van 2/2µm om meerdere geavanceerde logische chipletten te integreren voor 5G-netwerktoepassingen. Het maakt hybride padpitches mogelijk op SoC met een I/O-pitch van minimaal 40 µm, een C4 Cu-bump pitch van minimaal 130 µm en InFO met een dradenkruisgrootte van > 2 x op substraten van > 65 x 65 mm.

Info_pop, het eerste fan-out-pakket op 3D-waferniveau in de sector, is voorzien van RDL en TIV met hoge dichtheid om mobiele AP te integreren met het stapelen van DRAM-pakketten voor mobiele toepassingen. In vergelijking met FC_pop heeft Info_pop een dunner profiel en betere elektrische en thermische prestaties omdat er geen organisch substraat is en er geen C4-bult is.

Chip-on-wafeltje op substraat (CoWos)

Integreert logica en geheugen in 3D-targeting, AI en HPC. Innovator3D IC creëert, optimaliseert en beheert een 3D-model van de volledige assemblage van het CoWOS-apparaat.

Wafer op wafel (WoW)

Innovator3D IC creëert, optimaliseert en beheert een 3D digital twin-model dat zorgt voor gedetailleerd ontwerp en verificatie.

Systeem-op-geïntegreerde chips (SoIC)

Innovator3D IC optimaliseert en beheert een 3D digital twin-model dat de basis vormt voor het ontwerp en vervolgens voor de verificatie met Calibre-technologieën.

Tower Semiconductor biedt geavanceerde analoge technologieën en productieoplossingen voor de meest opwindende en groeiende sectoren ter wereld, zoals onder meer de automobielindustrie, de consumentensector, de medische sector, de industrie en de ruimtevaart en defensie. Tower Semiconductor is gespecialiseerd in op maat gemaakte analoge oplossingen voor de productie van gedifferentieerde producten en biedt geavanceerde procestechnologieën, waaronder radiofrequentie (RF), hoogwaardige analoge oplossingen (HPA), geïntegreerd energiebeheer, CMOS-beeldsensoren (CIS), niet-beeldvormende sensoren (NIS) en CMOS met gemengde signalen, evenals mogelijkheden voor micro-elektromechanische systemen (MEMS). Als aanvulling op haar geavanceerde technologieplatforms biedt het bedrijf ook diensten voor ontwerpondersteuning, met geavanceerde en waardevolle hulpmiddelen die een snelle en nauwkeurige ontwerpcyclus mogelijk maken.

Halfgeleider voor torens

✔: gecertificeerd; REQ: op verzoek van de klant

[1]: mPower wordt op verzoek van de klant voor alle nodes ondersteund.