Wafeltje van silicium dat verschillende kleuren weerkaatst.

EDA-ecosysteemoplossingen

Onze toewijding aan openheid en brancheallianties bevordert cruciale samenwerking en interoperabiliteit in het hele ecosysteem voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA). Uw succes hangt af van onze samenwerking.

Samen de industrie vooruit helpen

De tools, middelen en expertise van EDA maken de succesvolle creatie en productie mogelijk van de meest geavanceerde en complexe IC-, IP- en SoC-producten. We zijn vastbesloten om in de hele sector samen te werken om de innovatie op het gebied van elektronica te bevorderen. Meer informatie over hoe:

Onze tools hebben zich bewezen in halfgeleidergieterijen over de hele wereld.
Via OSAT kunnen partners assemblageontwerpkits (ADK) ontwikkelen, valideren en ondersteunen, zodat hun klanten efficiënter en voorspelbaarder kunnen ontwerpen.
Onze samenwerking met Arm maakt de ontwikkeling van Arm AGI-CPU's van de volgende generatie en andere verbeteringen mogelijk.
PAVE360 verbindt producten van zowel Siemens als partners om een digitale tweeling te bouwen die meerdere getrouwheids- en abstractieniveaus omvat.

Ondersteuning voor halfgeleidergieterijen

Samenwerking met grote gieterijen zorgt ervoor dat de tools die nodig zijn voor geavanceerde productieprocessen zo snel mogelijk beschikbaar zijn, evenals de functionaliteit en prestaties die nodig zijn voor blijvend succes op gevestigde procesknooppunten.

OSAT Alliance

OSAT stelt bedrijven die lid zijn in staat om IC-pakketassemblageontwerpkits (ADK's) te ontwikkelen, te valideren en te ondersteunen die zorgen voor een bredere acceptatie van opkomende technologieën door fabelachtige halfgeleider- en systeembedrijven.

Samenwerking op het gebied van wapens

Onze samenwerking met Arm ondersteunt de verificatie van de Arm AGI-CPU van subsysteem tot volledig systeemniveau, wat helpt om prestaties, latentie en energiedoelen te bereiken die cruciaal zijn voor de implementatie van hyperscalers vóór de tapeout.

Softwaregedefinieerd ecosysteem

PAVE360 verbindt producten van zowel Siemens als partners om een digitale tweeling te bouwen die meerdere getrouwheids- en abstractieniveaus omvat.

Onze unieke samenwerking met Siemens stelt ons in staat om sneller te werken — om de technologieën te ontwikkelen die dit mogelijk maken — gedifferentieerde, energiezuinige, verbonden en veilige chips voor een breed scala aan toepassingen van de volgende generatie.

Tim Breen, CEO, Global Foundries

EDA-ECOSYSTEEM

Laatste nieuws

Lees het laatste nieuws over onze partnerschappen en samenwerkingen in het hele EDA-ecosysteem.

Een Arm-chip die de volgende generatie Arm AGI-CPU mogelijk maakt

Persbericht

Activeer de volgende generatie Arm AGI-CPU

Siemens heeft met Arm samengewerkt om de verificatie van de Arm AGI-CPU te ondersteunen en de prestaties ervan te valideren voor agentachtige AI-workloads van de volgende generatie, waardoor een schaalbare, productieklare infrastructuur mogelijk is.

Persbericht

Samenwerking met TSMC om AI te verbeteren

Siemens heeft vandaag de voortzetting aangekondigd van de samenwerking met TSMC om innovatie te stimuleren op het gebied van automatisering op basis van AI en het mogelijk maken van geavanceerd halfgeleiderontwerp.

Persbericht

Siemens en NVIDIA bereiken een doorbraak op het gebied van verificatie

NVIDIA en Siemens hebben in slechts enkele dagen tientallen biljoenen cycli vastgelegd door gebruik te maken van de Veloce ProFPGA CS van Siemens.