Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Partner van de OSAT Alliance

ASE - IC-leverancier van verpakkingsdiensten

ASE, Inc. (een lid van ASE Technology Holding Co., Ltd.) is de toonaangevende wereldwijde leverancier van diensten voor de productie van halfgeleiders op het gebied van assemblage en testen. Hun technologieën hebben hun klanten in staat gesteld geavanceerde producten te maken die superieure prestaties, vermogen, snelheid en connectiviteit bieden.

Afbeelding met focus op de ASE-groep

Over de ASE-groep

GEVAL is een van de belangrijkste architecten van heterogene integratie (HI), de technologie die afzonderlijk vervaardigde componenten integreert in een assemblage op een hoger niveau (System-in-Package of SiP) die, in totaal, zorgt voor verbeterde functionaliteit en verbeterde operationele kenmerken.

De belangrijkste technologieën van ASE

Heterogene integratie is nu de belangrijkste technologie voor de ontwikkeling van geïntegreerde systemen voor meer intelligentie en connectiviteit, hogere bandbreedte en prestaties, en lagere latentie en vermogen per functie, en dat alles tegen beter beheersbare kosten. De laatste prestaties van ASE als onderdeel van de OSAT Alliance omvat een assemblageontwerpkit (ADK) die klanten helpt bij het gebruik van de Fan Out Chip on Substrate (FoCoS) en 2.5D Middle End of Line (MEOL) -technologieën van ASE om volledig gebruik te maken van de Siemens HDAP ontwerpstroom. ASE en Siemens zijn ook overeengekomen hun samenwerking uit te breiden met de toekomstige creatie van één enkel ontwerpplatform, van FOWLP- tot 2.5D-substraatontwerp. Deze gezamenlijke initiatieven maken gebruik van De Xpedition™ -substraatintegrator van Siemens software en Calibre® 3DSTACK platform.

„Door gebruik te maken van de Siemens Xpedition Substrate Integrator- en Calibre® 3DSTACK-technologieën en door integratie met de huidige ASE-ontwerpstroom kunnen we nu gebruikmaken van deze wederzijds ontwikkelde flow, om de plannings- en verificatiecyclustijden van 2,5D/3D IC- en FoCoS-pakketten aanzienlijk te verkorten met ongeveer 30 tot 50 procent in elke ontwerpiteratie. „
Dr. C.P. Hung, Vicepresident, ASE-groep

Meer informatie over het OSAT Alliance Program

OSAT stelt bedrijven die lid zijn in staat om IC-pakketassemblageontwerpkits (ADK's) te ontwikkelen, te valideren en te ondersteunen die zorgen voor een bredere acceptatie van opkomende technologieën door fabelachtige halfgeleider- en systeembedrijven die op zoek zijn naar meer heterogene integratie.

Een promotieafbeelding voor het OSAT Wheel 2021-evenement met een wiel met verschillende symbolen en tekst.