Skip to main content
Deze pagina wordt weergegeven met behulp van automatische vertaling. In plaats daarvan in het Engels bekijken?

Overzicht

OSAT Alliance-programma

OSAT stelt bedrijven die lid zijn in staat om IC-pakketassemblageontwerpkits (ADK's) te ontwikkelen, te valideren en te ondersteunen die zorgen voor een bredere acceptatie van opkomende technologieën door fabelachtige halfgeleider- en systeembedrijven die op zoek zijn naar meer heterogene integratie.

Ringschema „OSAT Alliance Program” rond „Ontwerpkit voor heterogene integratie” met segmenten Calibre DRC, Calibre 3DSTACK.
persbericht

Siemens breidt het lidmaatschap van de OSAT Alliance uit

Lees meer over de laatste leden die zich hebben aangesloten bij het OSAT Alliance-programma, dat uitbestede leveranciers van halfgeleiderassemblage en -tests (OSAT) in staat stelt om ontwerpkits voor geïntegreerde schakelingen (IC) voor pakketassemblage (ADK's) te ontwikkelen, te valideren en te ondersteunen die zorgen voor een bredere acceptatie van opkomende technologieën door fabelachtige halfgeleider- en systeembedrijven en die helpen om veilige binnenlandse toeleveringsketens voor halfgeleiders op te bouwen.

Meer informatie
Twee handen houden een kleine vierkante microchip boven een halfgeleiderwafel met een patroon en rastercircuits op een oranje achtergrond.

Alliantiepartners van de OSAT

Het OSAT Alliance Program erkent het belang en de invloed van de toeleveringsketen om de invoering van HDAP mogelijk te maken en te bevorderen. Via OSAT kunnen partners assemblageontwerpkits (ADK) ontwikkelen, valideren en ondersteunen, zodat hun klanten efficiënter en voorspelbaarder kunnen ontwerpen.