Elektronikas dzesēšanas simulācija

Pusvadītāju OEM ir ļoti svarīgi saprast iepakojuma struktūras ietekmi uz termisko izturēšanos un uzticamību, īpaši palielinoties jaudas blīvumam un sarežģītībai mūsdienu iepakojumu izstrādē. Tādi izaicinājumi kā sarežģītas sistēmas mikroshēmas (SoC) un 3D-IC (integrētās shēmas) izstrāde nozīmē, ka termiskajai konstrukcijai jābūt komplektu izstrādes neatņemamai daļai. Tirgū ir diferencēta vērtība spējai atbalstīt turpmāko piegādes ķēdi ar termiskajiem modeļiem un modelēšanas padomiem, kas pārsniedz datu lapas vērtības.Elektronikas ražotājiem, kas izstrādājumos integrē iepakotas IC, ir svarīgi spēt precīzi paredzēt iespiedshēmas plates (PCB) komponenta savienojuma temperatūru sistēmas līmeņa vidē, lai izstrādātu atbilstošus siltuma vadības dizainus, kas ir rentabli. Elektronikas dzesēšanas simulācijas programmatūras rīki sniedz šo ieskatu. Ir vēlams, lai siltuminženieriem būtu pieejamas iespējas IC pakešu precizitātes modelēšanai, lai tie atbilstu dažādiem projektēšanas posmiem un informācijas pieejamībai. Lai maksimāli precizētu kritisko komponentu modelēšanu pārejošos scenārijos, detalizētu termisko modeli ir iespējams automātiski kalibrēt krustojuma temperatūras pārejošu mērījumu datiem, izmantojot Simcenter risinājumus.

Izpētiet IC pakotnes termisko simulāciju

• Augsta blīvuma pusvadītāju paketes termiskās attīstības darbplūsma - skatīties tīmekļa semināru

Modelējiet sarežģītu daudzslāņu PCB un uzstādīto ierīču termisko veiktspēju, lai precīzi prognozētu komponentu savienojuma temperatūru. Izpratne par dēļa siltuma ietekmi prasa pareizo precizitātes līmeni, kas piemērots pieejamajai informācijai katrā attīstības posmā.

Elektronikas termiskajā dizainā dažādiem attīstības posmiem ir piemērotas PCB termiskās modelēšanas precizitātes iespējas, sākot no vienkāršiem veidiem, siltumvadītspējas katrā slānī līdz skaidrai vara pēdu modelēšanai. Tas ietver no komponentu izvietojuma izpētes līdz pilnībā novirzīta dēļa termiskās veiktspējas pārbaudei. Starp jaunākajām PCB termiskās analīzes pieejām ir modelēt visu plāksni kā tīkla mezglu, kas ir skaitļošanas ziņā efektīvs, nezaudējot precizitāti.

Elektroniskā dizaina darbplūsmas savienojamība un spēja importēt dēļu informāciju no vadošajiem EDA programmatūras failu formātiem, kā arī atjaunināt modeļus ar jaunu informāciju ir galvenais efektīvu termiskās analīzes procesu iespējotājs. Rīkiem ir skaidras priekšrocības, kas ļauj inženieriem viegli apstrādāt ECAD failu datus, kas satur plātnes izkārtojumu, maršrutēšanas informāciju un informāciju par komponentiem, lai paātrinātu termiskā modeļa izveidi līdzās metodēm jaudas informācijas ieviešanai termiskajā analīzē.

Noskatieties tīmekļa semināru - daudzslāņu PCB termiskā un termomehāniskā simulācija

Lai sasniegtu visaugstāko precizitāti PCB termiskajā analīzē, ieskaitot vara pēdas džoula sildīšanu uz PCB, ir izdevīgi sadarboties ar elektroniskajiem inženieriem, kas strādā pie PCB signāla un jaudas integritātes simulācijas. Kopsimulācija starp 3D elektronikas dzesēšanas programmatūru un EDA jaudas integritātes simulācijas programmatūru precīzi atspoguļo plātnes vara pēdu jaudas izkliedi, ņemot vērā elektriskās pretestības izmaiņas līdz ar temperatūru. Izpētiet PCB elektrotermiskās līdzsimulācijas iemeslus šajā videoklipā.

Elektronikas korpusos jāatrodas PCB mezgli, komponenti, barošanas avoti, savienotāji, sensori un daudz kas cits. Tam jānodrošina arī pietiekama dzesēšanas gaisa plūsma vai vadoša siltuma pārnešana apkārtējā vidē, lai nodrošinātu drošu produkta darbību. Neatkarīgi no tā, vai projektējat piespiedu konvekcijas dzesētu rūpniecisko korpusu, noslēgtu avionikas korpusu vai jaunāko plānas formas plaša patēriņa elektronikas produktu, šie 3D CFD termiskās analīzes rīki ļauj ātri izpētīt dažādus dzesēšanas risinājumus. Rīki, kas var viegli vai tieši apstrādāt MCAD ģeometriju CFD simulācijai, ir izdevīgi, tāpēc jūs mazāk koncentrēsities uz iepriekšējās apstrādes posmiem un vairāk uz korpusu sistēmas līmeņa termiskās modelēšanas rezultātiem un dizaina optimizēšanu.Lejupielādējiet pilnu rokasgrāmatu iežogojuma siltuma vadībai, lai iegūtu dizaina padomus.

Lai izvairītos no ierobežotas veiktspējas pārtraukumiem, ir izšķiroša nozīme datu centra dzesēšanai uzticamai darbībai. Datu centru dzesēšana visā pasaulē ir ievērojama enerģijas daļa, un tas palielināsies, paplašinoties AI apstrādes pieprasījumam, tāpēc efektīvam dzesēšanas projektam ir liela nozīme veiksmīgai un ilgtspējīgai datu centra darbībai. Izmantojot CFD simulāciju, jūs varat paredzēt gaisa plūsmu un siltuma pārnesi tradicionālajās datu centru zālēs un līdzīgās lielās sarežģītās sistēmās. Jūs varat nodrošināt, ka serveri, plaukti un kritiskie komponenti paliek nepieciešamās temperatūras robežās un izstrādāt visefektīvāko dzesēšanas stratēģiju. Šķidruma dzesēšana arvien vairāk tiek izmantota siltuma pārneses priekšrocību dēļ. Izmantojot Simcenter 3D CFD un 1D sistēmas simulācijas rīku kombināciju, jūs varat novērtēt tiešās mikroshēmas aukstuma plāksnes, cauruļvadu sistēmas, siltummaiņus, CDU uz visu datu centru un pat risināt sistēmas termiskās modelēšanas problēmas jaunajai iegremdēšanas dzesēšanas tehnoloģijai un izvēlēties divfāžu dzesēšanas risinājumus.Lasiet balto dokumentu vietnē 11 galvenie padomi efektīvai datu centra dzesēšanai tagad.Skatiet sistēmas modelēšanas tīmekļa semināru: Datu centru energoefektivitātes un ilgtspējības uzlabošana

Šķidruma dzesēšana piedāvā priekšrocības efektīvai un efektīvai elektronikas lietojumu dzesēšanai, kur ekspluatācijas un uzticamības nolūkos ir augstas siltuma izkliedes prasības. Izmantojiet precīzu 3D CFD elektronikas dzesēšanas simulāciju un 1D šķidruma dinamiku, lai optimizētu šķidruma dzesēšanas dizainu, sākot ar pielāgotu aukstās plāksnes spiediena krituma samazināšanu jaudas elektronikas lietojumprogrammās līdz termiskās konstrukcijas palīdzībai serveru iegremdēšanas dzesēšanas pieauguma jomā.Noskatieties videoklipu (pa labi) par malu servera šķidruma dzesēšanas priekšrocībām ieskatu no Iceotope Technologies.Skatīt prezentāciju pēc pieprasījuma - AI aparatūras termiskā vadība: dziļi mācību mašīnu šķidruma dzesēšanas ieskats no Electronic Cooling Solutions Inc

Uzlabota termiskās analīzes precizitāte palīdz apmierināt arvien prasīgākas dizaina prasības mūsdienu elektronikas izstrādē. Termiskā modeļa kalibrēšana ar pārejošiem termisko mērījumu datiem var palīdzēt sasniegt visaugstāko precizitāti termiskajā simulācijā. Automātiskā termiskā modeļa kalibrēšana pārvar nepieciešamību pēc pārmērīgi laikietilpīgām manuālām kalibrēšanas darbībām, lai veiktu papildu izmaiņas termiskā modeļa atribūtos. Kalibrēta termiskā modeļa izmantošana nozīmē, ka var novērst nepietiekamas projektēšanas risku, lai nodrošinātu uzticamību, precīzi modelējot misijas profila scenārijus, lai pārbaudītu veiktspēju. Tajā pašā laikā, ar lielāku uzticību precizitātei, inženieri var risināt potenciālās pārmērīgas dizaina jomas, lai samazinātu produkta izmaksas.Pārskats par termiski pārejošu testa metodēm un simulācijas modeļa kalibrēšanuskatīties prezentāciju pēc pieprasījuma: Pusvadītāju paketes termiskais raksturojums - siltuma metrika, uzticamība kvalitātei

Robežnosacījumu neatkarīga samazināta pasūtījuma modeļa (BCI-ROM) tehnoloģija piedāvā priekšrocības ātrai pārejošai elektronikas lieluma termiskai analīzei ātrāk nekā pilna 3D CFD, vienlaikus saglabājot precizitāti. BCI-ROM tiek automātiski ģenerēts, izmantojot 3D vadīšanas analīzi, kas uztur paredzamo precizitāti, bet demonstrētajos gadījumos var atrisināt 40 000+ reizes ātrāk. Samazināto pasūtījumu modeļu “neatkarīgais no robežstāvokļa” aspekts ir ārkārtīgi vērtīgs, jo tos var izmantot jebkurā termiskajā vidē. BCI-ROM var ģenerēt dažādos formātos, lai atbalstītu atsevišķu ātru risināšanu matricas formātā, iekļaut ķēdes simulācijā elektrotermiskās analīzes rīkiem (VHDL-AMS formāts) vai izmantot 1D sistēmas simulācijas rīku modelēšanā (FMU formāts).Skatīt emuāru: Termiskās konstrukcijas nākotne - agrāka elektrotermiskā analīzeSkatieties pēc pieprasījuma: Paātriniet elektronisko sistēmu projektēšanu ar termiski apzinātu elektrisko simulāciju (Piedāvā ieskatu no ROHM Semiconductor viesrunātāja)

Termiskā konstrukcija elektronikas izstrādājumu uzticamībai gūst labumu no precīzas temperatūras, gradientu un ciklisku pārejošu izmaiņu prognozēšanas, ko vēlāk var izmantot termomehāniskās sprieguma analīzē. Termomehānisko analīzi izmanto, lai izpētītu atteices veidus, iespējamās degradācijas riska zonas, izturību un mūža ieskatu.CFD uz galīgo elementu analīzes (FEA) termomehāniskās sprieguma novērtēšanas darbplūsmas var būt vairākas formas. CFD analīzi var veikt īpašs termiskais analītiķis elektroniskā dzesēšanas programmatūrā, un 3D pārejošas temperatūras rezultātus var eksportēt uz mehānisko FEA instrumentu. Alternatīvi, inženieri, kas strādā CAD vidē, var gūt labumu no kombinētas CAD iestrādātas termiskās CFD un termomehāniskās sprieguma analīzes, lai saīsinātu kopējo analīzes laiku.Izpētiet trīs darbplūsmas CFD elektronikas dzesēšanas simulācijai un FEA elektronikas termomehāniskās sprieguma analīzei tīmekļa seminārs pēc pieprasījuma.